• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • 【DX推進】発展型 作業分析・作業改善ツール『タイムプリズム』 製品画像

    【DX推進】発展型 作業分析・作業改善ツール『タイムプリズム』

    PR現場の技能伝承や技術継承でお困りの方必見!動画マニュアルを作成すること…

    『タイムプリズム』は、作業をビデオで撮影し、パソコン上で映像を再生しながら作業分析を行う改善支援ソフトです。 日頃の製造業務を行う中、ビデオを撮り、だれでも改善活動に入ることができるように、そして効率的に現場のボトルネックを見つけ、その改善策を見出すことができることを目的に開発。 専門の改善担当者がいなくても、改善活動をしっかりサポートします。 映像編集機能に新機能を追加し、さらなる改善に貢...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本生工技研

  • 次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】 製品画像

    次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

    SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

    通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法 [mm] 91%減  従来構造モジュール 147×60×18  FLAP ...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

  • FA製品の制御盤・各種ユニット EMS生産サービス 製品画像

    FA製品の制御盤・各種ユニット EMS生産サービス

    様々な産業や生活の基盤を支えている製品や工場の自動化を担うFA製品をつ…

    当社は、創業以来、FA製品の各種ユニットの生産に加え、 放電加工機の本体組立・試験・調整検査まで行うワンストップサービスの EMS製造を行っています。 レーザー加工機製品・放電加工機製品・ロボット製品などの各種電源盤や、 その他様々なFAメカトロニクス機器の周辺制御機械全般に対応。 組立は当社独自の専用「セル生産方式」により高品質な製品を作り上げており、 バリエーション豊富なE...

    メーカー・取り扱い企業: 三友エレクトリック株式会社

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