• 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 『通信用 防水コネクタ』 製品画像

    『通信用 防水コネクタ』

    PRUSB Type-Cが新登場。IP67・IP68に対応したコネクタをラ…

    当社は、防塵防水性能を備えた『通信用コネクタ』を取り扱っています。 USB Type-Cに対応したコネクタや、RJ45コネクタ、M型センサーコネクタ、 NMEA2000認証コネクタなど、様々な製品をラインアップ。 オプションの防水キャップを使えば、未接続時も優れた防水性を発揮。 ケーブルとのアセンブリなど、ご要望に合わせた納品が可能です。 【特長】 <USBタイプ> ■USB...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アライドコントロール

  • 次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】 製品画像

    次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

    SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

    通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケージインダクタンスなどの指標において従来品より大きく改善いたしました。...外形寸法 [mm] 91%減  従来構造モジュール 147×60×18  FLAP ...

    メーカー・取り扱い企業: 大分デバイステクノロジー株式会社

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