• 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • ディスクミル『OSK 75BU AM800』 製品画像

    ディスクミル『OSK 75BU AM800』

    1回で100μmまで粉砕可能!汚染がない研削を実現し、簡単に掃除可能

    鉱石、石炭、土、ガラスにご使用いただけ、 正確なギャップ設定により、再現可能な研削結果が得られます。 【特長】 ■正確なギャップ設定により、再現可能な研削結果が得られる ■短い粉砕時間でD90<100μmの粉度 ■4つの異なる材質から作られた研削ディスクで、汚染のない研削を実現 ■粉砕チャンバーは開くことができ、簡単に掃除 ■粉塵排出用コネクタにより粉塵の出ない研削 ※詳...

    メーカー・取り扱い企業: オガワ精機株式会社

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