• 1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】 製品画像

    1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

    PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

    製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

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    メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社

  • 高精度測長切断機『SA-384(384S)』 製品画像

    高精度測長切断機『SA-384(384S)』

    PR測長にエンコーダーを搭載!高精度な測長が可能な測長切断機のご紹介

    『SA-384』は、測長にエンコーダーを搭載しており、高精度な測長が可能な 測長切断機です。 最大幅140mm、厚さ30mmの電線を最長3000mまで測長して切断ができ、 可とう導体は厚さ13mmまで切断可能。 また、シリーズとして「SA-384S」があり、最大幅145mm、厚さ30mmまでの 電線を3000mまで測長して切断が出来ます。 【特長】 ■測長にエンコーダーを...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダイショウ

  • ストレスない動作で操作性が向上 グラフィック・ワークステーション 製品画像

    ストレスない動作で操作性が向上 グラフィック・ワークステーション

    インテル製各ブランドのCPUを採用! スムーズな複数のアプリケーション…

    クリエイティブ向けの グラフィック・ワークステーションです。 インテル製各ブランドのCPUを採用し、メモリを多く搭載することで 主要ソフトウェアの動画・静止画エフェクトやエンコード、 3D等のモデリングやレンダリングをストレスなく実行し、 かつスムーズな複数のアプリケーション操作も可能にします。 またNVMe/M.2-SSD採用で、起動などの基本動作も高速化、 ディスクレス...

    メーカー・取り扱い企業: アプライド株式会社

  • 深層学習を意識した専用モデル! 「マルチ GPU」に対応 製品画像

    深層学習を意識した専用モデル! 「マルチ GPU」に対応

    ディープ・ラーニング(深層学習)向けに好適化された OS 、フレームワ…

    『CERVO Deep Type-DPCV』は、 ディープ・ラーニング(深層学習)向けに好適化された OS (Ubuntu 16.04 LTS)、フレームワーク、ライブラリを あらかじめインストールしており...

    メーカー・取り扱い企業: アプライド株式会社

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