プラスチック溶着工法が変わる『赤外線溶着機シリーズ』

PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱！3D形状もダメージなく完全…

赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...

メーカー・取り扱い企業： コスモシステム株式会社

半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター　PICS3D

PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

＜主な特徴＞ ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 ＜多様な物理モデルや機能＞ ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数（１次、２次のグレーティング） ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■２次グレーテ...

メーカー・取り扱い企業： クロスライトソフトウェアインク日本支社

異型ガラススクライバー　MP／MMPシリーズ

小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置…

“高浸透刃先　PenettⓇ” を用いることにより、分断が困難であったLCD の異型分断が可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスブレイク装置／MBシリーズ

スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータ…

■MB500A 　対応基板サイズ：500mm×500mmMAX 　装置寸法：1100mm（W）×1840mm（D）×1600mm（H） 　重量：approx.1050kg ■MB700A 　対応基板サイズ：560mm×680mmMAX 　装置寸法：1200mm（W）×2735mm（D）×1600mm（...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

マルチヘッドスクライバー／MMシリーズ

小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実…

■MM500 　対応基板サイズ： 500mm×500mmMAX 　装置寸法： 1100mm（W）×1880mm（D）×1600mm（H） 　重量： approx.1000kg ■MM700 　対応基板サイズ： 560mm×680mmMAX 　装置寸法： 1200mm（W）×2735mm（D）×1600m...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社