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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです!
D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空~加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社テクサム
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小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置…
“高浸透刃先 PenettⓇ” を用いることにより、分断が困難であったLCD の異型分断が可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータ…
■MB500A 対応基板サイズ:500mm×500mmMAX 装置寸法:1100mm(W)×1840mm(D)×1600mm(H) 重量:approx.1050kg ■MB700A 対応基板サイズ:560mm×680mmMAX 装置寸法:1200mm(W)×2735mm(D)×1600mm(...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実…
■MM500 対応基板サイズ: 500mm×500mmMAX 装置寸法: 1100mm(W)×1880mm(D)×1600mm(H) 重量: approx.1000kg ■MM700 対応基板サイズ: 560mm×680mmMAX 装置寸法: 1200mm(W)×2735mm(D)×1600m...
メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社
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特殊電極株式会社