1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

6/19～開催DMS東京に出展します！3Dレーザスキャナー

PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に！…

★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日（水）～21日（金）10-18時（最終日は17時まで） 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

【採用事例集】軽量・高強度素材『TECCELL』のご紹介

省資源・CO2削減など環境性能に優れた複合材！幅広い分野での採用事例を…

【TECCELL6つの付加価値】 ■軽量・高剛性：軽くて強い ■2次加工性：曲げ加工・3D加工 ■衝撃吸収効果：ハニカムコアの衝撃吸収 ■吸音効果：ヘルムホルツ共鳴原理 ■断熱性：中空構造による断熱性 ■複合化：各種素材との貼り合わせ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 岐阜プラスチック工業株式会社 テクセル事業所