1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術　ハイスピードエコ　　窒素切断において従来の1／3の消費量で加工可能 特許技術...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

異型ガラススクライバー　MP／MMPシリーズ

小型アプリケーションの既成概念を超える任意形状を可能にした異型分断装置…

“高浸透刃先　PenettⓇ” を用いることにより、分断が困難であったLCD の異型分断が可能。 DXF ファイルデータを取り込み、円形・楕円形・曲線など、任意の形状に対応できます。 MMPシリーズは、シングルヘッドのMPシリーズのマルチヘッドタイプ。 【基本スペック...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

ガラスブレイク装置／MBシリーズ

スクライビングホイールで得られた垂直クラックを、完全に浸透させるバータ…

■MB500A 　対応基板サイズ：500mm×500mmMAX 　装置寸法：1100mm（W）×1840mm（D）×1600mm（H） 　重量：approx.1050kg ■MB700A 　対応基板サイズ：560mm×680mmMAX 　装置寸法：1200mm（W）×2735mm（D）×1600mm（...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

マルチヘッドスクライバー／MMシリーズ

小型アプリケーションの量産に最適なマルチヘッドタイプで生産性アップを実…

■MM500 　対応基板サイズ： 500mm×500mmMAX 　装置寸法： 1100mm（W）×1880mm（D）×1600mm（H） 　重量： approx.1000kg ■MM700 　対応基板サイズ： 560mm×680mmMAX 　装置寸法： 1200mm（W）×2735mm（D）×1600m...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社