1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

ハーメチックコネクタ

PR高真空で使用できる ハーメチックコネクタです！

D-Sub・USB・LAN・HDMI・BNC/SMA/SHV同軸等、各種端子を取り付けたハーメチックコネクタです。オーダーメイドにも対応いたします。 ■高強度・ローアウトガスのエポキシ樹脂で密封し、気密性を保ちます。 ■中高真空～加圧環境で使用できます。 ■D-Subタイプや同軸タイプ、LAN・USB・HDMI・同軸コネクタタイプは標準品でご用意しています。 ■ご希望のケーブル、ハウジ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクサム

『打鍵試験装置／タッチパネル試験装置』

タッチパネルなどの押下耐久試験やタッチ試験が可能！より高品質な製品作り…

分解能0.05N) ・R3モデル：3.8N～9.8N（分解能0.1N) 試験回数：1回～1000万回 押下時間：300ms～10s 押下周期時間：500ms～10s 装置サイズ：W500×D400×H300mm 重量：9.5kg ＜タッチパネル試験装置『TP-T100』＞ 駆動部 ・繰返し精度：±0.2mm ・分解能0.02mm カメラ ・解像度：1280×960 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タッチテック

打鍵試験装置　KS-T100-R2/R3

●電動シリンダを採用　押下繰返し試験が可能　押付強さ（作動力）、試験時…

　3.8N～9.8N（分解能0.1N） 【連続試験回数】1回～1000万回 【押下時間】　　300ms～10s 【押下周期時間】500ms～10s 【装置サイズ】　W500×D400×H300（ｍｍ） 【重量】　　　　9.5kg ●カタログをダウンロードして、ご確認ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タッチテック