大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

RFX-8440 FPGAカード

Zynq UltraScale+ RFSoC 搭載の5G、6G、光通信…

ル全体に対応できます。 これは、5G、LTEワイヤレス、フェーズドアレイレーダー、衛星通信などのアプリケーションに使用できます。 Zynq UltraScale+ RFSoCは、RFクラスのA/D、D/Aコンバータ備えており、RF信号の取得、処理が行えます。 OCuLink 8×25Gb/sインターフェイスにより、最大200Gb/sで他のカード、CPU、またはNVMeストレージに接続す...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

BittWare社製 FPGA開発・評価ボード

アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能！コミュニケーション…

ろえており、アクセラレーション、 セキュリティ、ネットワーク開発に適したプラットフォームを提供しています。 また、様々なサイズのPCIインターフェースをご用意しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

XUP-VV8 FPGAアクセラレータカード

Virtex UltraScale+ 搭載の最先端のASIC/SoCプ…

XUP-VV8は、QSFP-DD（double-density）ケージを備えた3/4レングスPCIeカードです。 Virtex UltraScale + VU13PまたはVU9P FPGAは、最大8x100GbEまたは32x1...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部