• 2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ 製品画像

    2Dレーザ加工機 TruLaserシリーズ

    PR3kW-24kWまで幅広いラインアップをそろえた2Dレーザ加工機

    4kWまではTruFiber、8kW以上はTruDiskを搭載。 どのレーザ加工機が適切であるかは、どのような材料、板厚を加工するのか、 お客様の求める品質レベルは何かなど、要求により異なります。 トルンプでは幅広いラインアップと取りそろえているため、 お客様の希望に沿ったレーザ加工機をお選びいただけます。 特許技術 ハイスピードエコ  窒素切断において従来の1/3の消費量で加工可能 特許技術...

    メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社

  • プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR(アレスクラ)』 製品画像

    プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR(アレスクラ)』

    PRシリンダー内の炭化物除去でコンタミ・黒点を防止。無機物不使用のため金型…

    『ALLESKLAR(アレスクラ)』は、プラスチック成形機内に残留した、 異物混入や黒点の原因となる炭化物を素早く除去できる洗浄剤です。 希釈レジンと混ぜてシリンダーに充填し、冷却・再加熱をして排出するだけでよく、 無機物を使わず界面活性効果で高い剥離性能を発揮します。 マスターバッチのため、リサイクル材などをベースレジンとして使え、 コスト削減や環境負荷低減につなげることも可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェスコ

  • D&X株式会社 会社概要 製品画像

    D&X株式会社 会社概要

    高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…

    D&X株式会社は、2008年4月8日創立、本社は東京にあり、 上海、台湾、ドイツにも支社がございます。 業務内容と致しましては半導体Siウェハと 半導体用テープの研究開発と生産及び販売。 その他半導体Siウェハへの成膜や、ダイシング、 バックグラインディングなどの加工サービスも提供をしております。 【事業内容】 ■半導体消耗品の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

  • シリコンウェハ 製品画像

    シリコンウェハ

    2インチ;3インチ;4インチ;5インチ;6インチ;8インチ;12インチ…

    ウェハー (wafer ウェイファ)は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。洋菓子のウェハースに由来(英語表記ではいずれもwafer)。 ウェハーのほか、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハなどさまざまに呼ばれる。 ...ウェハーの直径は50mm–300mmまでいくつかあり、この...

    メーカー・取り扱い企業: D&X株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR