• 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • シリコン(Si)粉末 製品画像

    シリコン(Si)粉末

    PRSi純度2N~4N、粒度分布50nm~3mmに対応。ニーズに合わせカス…

    当社は、用途に応じた純度や粒度分布のカスタマイズに対応可能な 『シリコン(Si)粉末』を提供しています。 Si純度は2N(Si>99.0%)、3N(Si>99.9%)、4N(Si>99.99%)、 粒度分布は微粉末(100nm~)、粉末(1.0μm~)、粒体(1~3mm)に対応。 プラズマアーク合成により50nmまでの微粉化を実現した『超微粉末』もあり、 超微粉末はSi純度2Nに...

    メーカー・取り扱い企業: 日本NER株式会社

  • 複合型D-subコネクタ『COMBO-D』 製品画像

    複合型D-subコネクタ『COMBO-D

    コンタクトアレンジメントは22種類!結線は圧着、半田の他に基板取り付け…

    これまでは、信号コンタクトと同時に同軸コンタクト、高電流コンタクト、 高電圧コンタクトの混在は一般的ではありませんでした。 当社では、通常のD-subコネクタに信号コンタクトとこれらの様々な コンタクトを同時に使用できる『COMBO-D』をラインアップ。 ケーブル接続タイプの他に基板取り付けタイプもご用意しており、 コンタクトア...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティティキャノン

  • 気密型コネクタ『ハーメティックシリーズ』 製品画像

    気密型コネクタ『ハーメティックシリーズ』

    ガラスシールによる気密型で高性能!過酷な環境下にも長期間ご使用いただけ…

    要求仕様を満足 ■MIL/AERO以外の一般産業機器でも実績多数 ■ガラスシールによる気密型で高性能 ■RoHS対応 ■ポッティング剤によるローコスト気密コネクタも標準化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティティキャノン

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