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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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【展示会出展】SONY製センサ採用 InGaAsカメラシリーズ
PR400~1700nmの近赤外線領域に高い感度を有するInGaAs(イン…
2021年6月より大幅なプライスダウンを実現! UVC・カメラリンク接続タイプも新登場!大好評販売中です! 【用途】 ◆シリコンウェハー観察 ◆製品パッケージなどの欠陥検査 ◆樹脂透過による内部の検査 ◆水分の検出 ◆美術品の検査 ◆異種材料の識別 ◆近赤外線ビームの観察、検査 ◆太陽光パネルのEL発光検査 【特長】 ◆高画素タイプの130万画素(1280×1024)タ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートレイ
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さまざまな産業で利用!スペースに制約のある場所でも接続の向きが変更可能
『D-subバックシェル』は、D-subコネクタとその背面に接続されている ケーブルへのサポートと保護を強化するために使用されます。 D-Subバックシェルを使用することで、D-Subコネクタと接続されたケーブルを、 電気的干渉や物理的損傷から保護。 また、D-Subコネクタと組み合わせることで、コネクタの方向を変えることができ、 バックシェルを使うことによって、スペースに制約の...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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通信やゲームポートなどに使用!自社と一流メーカーの製品を豊富に取り揃え…
『D-subコネクタ』とは、コンピュータや周辺機器を接続するためのコネクタで、 D字型の金属シールドが特長です。 ピンコンタクトまたはソケットコンタクトが2-3列に配列。 ピン数とシールド形状の違いによって分類され、 Dの後にシェルサイズ(挿入するピンのサイズ)のアルファベット(A=15ピン、 B=25ピン、C=37ピン、D=50ピン、E=9ピン)と続く数字がピン数を表します。 ...
メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社
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