DRAM | イプロスものづくり

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾に本社を構えるメモリメーカーです。ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたるメモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。【掲載概要】第1部メモリの基礎知識　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

硫化対策 -Anti Sulfuration-

硫化による腐食を防ぐ為のコーティング

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。硫黄は多くの産業において普及しています。DRAMチップ内の銀合金が硫化ガスに接触すると腐食反応が起き、伝導率を低下させ、製品の故障を引き起こす可能性があります。これを防ぐ為に弊社は、硫化による腐食を防ぐ為にコーティングを提案しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

【技術資料】デジタル化する電気自動車、競争激化の車載向けメモリ

競争が激化する車載向けフラッシュメモリ！将来の自動車の新しい標準に

できました。新たな参入者の台頭により、NORフラッシュをめぐる新しい競争が始まりました。ウィンボンド・エレクトロニクスは10年以上にわたって自動車分野に深く関わってきており、スペシャリティDRAM、SLC NAND等のラインアップのほか、最近では車載用NORフラッシュ等高付加価値製品の拡充に努めています。【掲載内容】「HPCプラットフォームがフラッシュメモリを搭載した将来の自動...

メーカー・取り扱い企業：ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

産業用2.5”SSD 大容量対応可能 SSD3F0 series

産業用に設計された3D NAND搭載2.5インチSSD、7.6TBまで…

• 高信頼性インダストリアルグレードの統合アクティブ PMU および OVP 、 OCP 、サージ除去、短絡保護を備えた完全な保護設計 • 最適な持続適読み取り書き込み性能を実現する外付け DRAM サポート • パワーシールド FW アーキテクチャにより電断耐性を確保 • AES256 暗号化およびTCG Opal2.0 準拠(ご要望に応じて) • SP SMART Toolbox ...

メーカー・取り扱い企業：シリコンパワージャパン株式会社

DE10-Lite アカデミック Max 10 FPGA ボード

Terasic製 Intel Max10 FPGA搭載のDE10-Li…

ド。50k Logic Element のMax 10 10M50DAF484C7G、Config ⽤のUSB Blaster と電源回路というFPGA 動作に最低限必要な部分に加え、64MB SDRAM, 簡易D/A（抵抗ネットワーク）を介してVGA ⽤コネクタ、拡張40pin GPIOヘッダ, Arduino Uno コネクタ(アナログ⼊⼒含む)、3 軸加速度センサ、7Seg、LED、ボタン/...

メーカー・取り扱い企業：立野電脳株式会社

半導体・電子部品販売　【調達困難品】

”　他社で断られた部品もお探します　”　

っていませんか？ＩＤＫ独自のグローバルネットワークを利活用し、以下のような様々な市場流通汎用品の調達・供給を法人企業様向に行っております。デジタル半導体　　・メモリー：DRAM・SRAM・NAND・NOR 　　・マイクロプロセッサー：CPU・MPU・GPU・MCU 　　・ロジック：ローエンドPLD レガシー(旧世代)半導体　　・アナロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社IDK 特殊機器事業部

疑似スタティックRAM『HYPERRAM』

基板上でのフットプリントを低減！DDRモードで最大400MBpsのリー…

『HYPERRAM』は、スクラッチパッドやバッファリング目的の拡張メモリーを必要とする高性能な組み込みシステム向けの、高速、少ピン数、低消費電力のセルフリフレシュダイナミックRAM(DRAM)です。「HYPERRAM 2.0」は、JEDEC xSPI規格に準拠したHYPERBUSおよびOctal xSPI インターフェースに対応。業界最小クラスの24ボールBGAパッ...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

フラッシュストレージ『CFast』

大容量で高速！CFast 2.0に準拠した小型フォームファクタ！

おります。「CFAST 3SE4」をはじめ、「CFast 3ME4」や「CFast 3IE4」などをラインアップしております。【特長（CFast 3SE4）】 ■長寿命 ■DRAMレス、100％データ保全性 ■TRIM / NCQ / SMARTをサポート ■iData Guardで構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：イノディスク・ジャパン株式会社

POC-SBC1390

386EX PC / 104コンパクトフラッシュおよびPCMCIA搭載…

小型で低コストですぐに実行できます 386EX、25または33MHz 最大32MBのDRAM コンパクトフラッシュコネクタ Wi-Fi、モデム、イーサネット、およびその他のI / O用のオプションのPCカードインターフェイス 4つのシリアルポート使用可能な拡張温度範囲...

メーカー・取り扱い企業：ポジティブワン株式会社

16ビット256Mb HYPERRAM 擬似SRAM

インダストリーおよび拡張インダストリー温度グレードが提供可能！

「HYPERRAM」は、スクラッチパッドやバッファリング目的で拡張メモリを必要とする高性能組み込みシステム向けの高速、低ピン数、低消費電力のセルフリフレッシュ型ダイナミックRAM(DRAM)です。 HYPERRAM 3.0は、HYPERBUSインターフェイスの拡張版をサポート。 16ビットI/Oによって実現されるHYPERRAM 3.0は、DDRモードで最大800M...

メーカー・取り扱い企業：インフィニオンテクノロジーズジャパン　株式会社

【メモリ】不揮発性メモリ　ラインアップ一覧

主に補助記憶装置として使用！高速なストレージ装置(SSDやUSBメモリ…

『不揮発性メモリ』(NVRAM)は、電源供給を行わなくてもデータを保持する半導体メモリです。当製品は、主に補助記憶装置として使用。DRAMなどの揮発性メモリに比べると書き換え速度や耐久性(消去・上書き回数の上限)が低いため、高速なストレージ装置(SSDやUSBメモリなど)として普及しています。コンピュータのモニタやプ...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

難を受けて開発された背景から Raspberry Pi CM3+からの置き換えが考慮された設計となっており、同等の性能を誇ります。また独自の特徴として小型でありながらCPU/PMU/DRAM/ストレージ/ワイヤレスなど多くのインターフェイスを実装。 OEMのお客様が組込システムの開発や実装を高速化するための高信頼性、高拡張性をもつプラットフォームを提供します。【特長...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

6U cPCI PP F84/m3d　CPUボード

★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC…

actPCIプロセッサボードとの高度な下位互換性を可能にする十分な機能と接続性を備えており、移行を容易にすることを目的としています。PP F84/m3dは、16Gバイトの半田付けDDR4 ECC DRAMを搭載した4コアのインテルCorei3-9100HLプロセッサーをベースに、接続性を強化するための2つのフロント・ギガビット・イーサネット・ポートと、ローカルI/Oを最大限に拡張するための2つのX...

メーカー・取り扱い企業：アスコット株式会社