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ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)の市場分析レポート
ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)の市場分析レポート:企業…
HJResearchでは、「ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)の世界市場:成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年11月10日に開始いたしました。本調査レポートは、ダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)の世界市場について調査・分析した資料で、ダ...
メーカー・取り扱い企業: HJResearch有限会社
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DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)の市場分析レポート
DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)の市場分析レポート:企業…
HJResearchでは、「DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)の世界市場:成長、動向、予測」調査資料の販売を2023年11月25日に開始いたしました。本調査レポートは、DRAM(ダイナミックランダムアクセスメモリ)の世界...
メーカー・取り扱い企業: HJResearch有限会社
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モバイルDRAMに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売上高、…
2023年7月28日に、QYResearchは「グローバルモバイルDRAMに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。 モバイルDRAMの市場生産能力、生産量、販売量、売上高...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3D…
「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。(20nm classは単に”2X nm”と指定されています。) 【特徴】 ■6つの2...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです
「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型(エンペッド)DRAM である Intel(R) ...
メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
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タングステンCMP研磨液の世界市場調査レポート2023-2029
タングステンCMP研磨液の市場規模、2029年までCAGR6.0%で成…
を重点的に分析する。過去データは2018年から2022年まで、予測データは2023年から2029年までです。 RAM、3D NAND、ロジックICなどのさまざまな分野で広く使用されています。DRAMは、タングステンCMP研磨スラリー業界の発展に最大のサポートを提供します。 ■レポートの詳細内容・お申込みはこちら https://www.qyresearch.co.jp/reports...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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コンパクトなファンレス組込みシステム「NUC-APL-Slim」
Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレ…
・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 1 x COM, 2 x HDMI, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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電子ペーパー端末
y (Monochrome) ・Onboard Intel Celeron SoC BGA Processor N3350 (with CPU Bottom Mounted) ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3L 1866MHz ・1 x SATA III / 1 x HDMI 1.4 / 1 x COM / 2 x LAN / 4 x USB3...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Apollo Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファンレ…
・Onboard Intel Celeron Processor J3455/N3350 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 8GB DDR3 1866MHz ・Rich I/O, 2 x COM, 2 x LAN, 4 x USB3.0, 1 x Audio, 2 x Ante...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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Elkhart Lake世代Intel CPU搭載、コンパクトなファン…
・Intel Elkhart Lake Celeron Processor J6412 ・Single DRAM Socket, Max. Up to 32GB DDR4 3200MHz ・Rich I/O, 2-COM, 2-HDMI, 2-LAN (2.5GbE), 6-USB3.0, Micro S...
メーカー・取り扱い企業: Avalueジャパン株式会社
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インテグリスは高純度薬液供給における製品の歩留まり向上と経済的損失の減…
ロジックデバイスの線幅の微細化、3D NAND 構造による多層化、DRAM メモリの高密度化に伴い、コンタミネーションとディフェクトに対する感度はデバイス性能に大きく影響します。 また好適なウェーハの歩留まりと信頼性を達成するためにマイクロエレクトロニクス業界は、...
メーカー・取り扱い企業: 日本インテグリス合同会社
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プローブカードの市場規模、2029年までCAGR6.5%で成長し、38…
Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)、MPI Corporation、SV Probe アプリケーション別:Foundry & Logic、DRAM、Flash、Parametric、Others (RF/MMW/Radar, etc.)...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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完全並列検索用セルを6Tr/4Trで実現し、1024ビット以上の並列動…
従来のSRAM/DRAMを用いたTCAMで、完全並列用TCAMを実現するには、回路規模が増大し、かつ、高消費電力の課題があった。 本発明は、不揮発記憶素子の一つであるMTJ(Magnetic Tunnel Junctio...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東北テクノアーチ
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パターン化された素材の世界市場規模調査レポート2023-2029
パターン化された素材の市場規模、2029年までCAGR5.1%で成長し…
M Dry Resist、Positive 248 NM Resist、I-Line and G-Line Resist、Others アプリケーション別:Automotive Sensors、DRAM、Glass Printed Circuit Boards、MEMS & NEMS Devices、Others...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
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組み込み用途に好適なFlash Memoryソリューションを多数ご用意…
『e・MMC/eMCP』は、モバイル機器向け製品です。 NAND FlashとControllerを1パッケージ化した「e・MMC」と、 e・MMCとモバイルDRAMを組み合わせたマルチチップパッケージ メモリの「eMCP」をご用意。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■e・MMC(Embedded MultiMed...
メーカー・取り扱い企業: サンマックス・テクノロジーズ株式会社