高速5軸ミリングマシン「RXU」+オートメーション「RCS」

PR短時間で高精度加工を実現する高速5軸ミリングマシンに省人化を実現するオ…

ドイツ レダース社製の高速 ミリングマシン「RXU」シリーズは全軸リニアモーター駆動+リニアガイドの仕様で経年変化なく高精度加工します。高速スピンドルを標準装備し超硬等HRC60以上の高硬度材のミリングが可能です。チャックしたまま掴み替えることなく、ミリング加工の後はジグ研削加工(オプション)、機上測定まで一連の工程が可能です。 掴み換えなく1台で完成行程まで行える為、「機械設置面積の削減」「人...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

【メモリ】SRAMコントローラユニット　ラインアップ一覧

部品、スペア部品、 付属品で、即日出荷の145,000以上の製品を簡単…

当社の SRAMコントローラユニットをご紹介いたします。 業界でも評判のサプライヤより調達、あるいは当社のRSブランド品は RSにより直接製造されています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【ラインアップ】 ■Maxim Integrated DS1312S-2+ SRAMコントローラユニット ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

FMC-ADASドーターカード

自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするボード

FMC-ADASドーターカードは、TySOMおよびHESメインボードを使用した自動車および高度運転支援システム設計の試作および評価を可能にするように設計されています。ADASアプリケーションの基盤となるHSDカメラ、RADAR、LIDAR、超音波センサ用のインタフェースと周辺機器を提供することにより、FPGAボードの基本機能を拡張します。例えば、FMC-ADASカード上のFPD-Link IIIデ...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

半導体グリーンレーザー光源『DSシリーズ』

コンパクトで軽量！視認性の高い515nmの半導体レーザー光源をご紹介し…

『DSシリーズ』は、視認性の高い515nmの半導体レーザー光源です。 従来のグリーンレーザー光源では難しかった高温、低温でもご使用頂けます。 外部コントロール(変調)機能、遠隔(有線)光量調節機能(特別仕様)を搭載。 駆動回路一体型なので、コンパクトで軽量です。 また、ケーブル・保持機構等の各種オプションを準備、可能な限りお使いの 環境に対応します。 【特長】 ■波長51...

メーカー・取り扱い企業： エスティーシー株式会社

フリースケールi.MX27小型プロセッサモジュール

フリースケールi.MX27小型プロセッサモジュール

グローバル動向として、DIMMインターフェースを利用したCPUモジュールのOEM/ODMが増えています。ハードウエア部分の開発を最少限にしてアプリケーション開発を注力できます。また、DIMMからCPU信号がでておりピン・インターフェースの拡張が用意にできます。その後、マザーボードのみの受託開発のみで製品市場投入ができます。弊社では、ハードウエア及びソフトウエアの受託開発を請け負います。...■プロ...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社

フリースケールi.MX37プロセッサ小型モジュール

フリースケールi.MX37プロセッサ小型モジュール

グローバル動向として、DIMMインターフェースを利用したCPUモジュールのOEM/ODMが増えています。ハードウエア部分の開発を最少限にしてアプリケーション開発を注力できます。また、DIMMからCPU信号がでておりピン・インターフェースの拡張が用意にできます。その後、マザーボードのみの受託開発のみで製品市場投入ができます。弊社では、ハードウエア及びソフトウエアの受託開発を請け負います。...■プロ...

メーカー・取り扱い企業： ポジティブワン株式会社