フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

硬質タグ（大容量メモリー）

EPC準拠の大容量メモリーを搭載したRFIDタグ。

自動車などの製造工程管理やトレーサビリティー管理に最適な、大容量メモリーを搭載したUHF帯のRFIDタグです。 製造現場の作業履歴や使用部材情報、各工程情報をRFIDタグに集約させ、工程の最後でデータの抽出を行うなどの運用も可能です。...○ICチップ：MonzaX-8K、Monza4QT ○ユーザーメモリー 　MonzaX-8K：8Kbit 　Monza4QT：512bit ○書込み回...

メーカー・取り扱い企業： TOPPANエッジ株式会社