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PR部品管理におけるムダな時間と手間を徹底排除!部門ごとに作成した管理表を…
『Hi-PerBT Advanced BOM』は、日本の製造業が求める部品管理業務の ニーズを網羅した機能を標準実装している部品管理システムです。 設計業務で必要となる機能を備えた製品設計BOMと、見積・受注・生産準備・ 保守といった目的別BOMを一元的に管理することで、部門ごとのBOMで 整合性が取れていないことで生じる時間と手間を大幅に軽減可能。 ご要件にあわせて業務への適用率を高めること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日立ソリューションズ西日本
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ハイブリッド・アクチュエータ『HySerpack』※技術資料進呈
PRサーボモータで油圧ポンプを回転させ、油圧ポンプ吐出方向を制御。制御弁、…
当社が開発したハイブリッド・アクチュエータ『HySerpack』は、 制御弁がいらず、推力やロッド位置の制御を高精度で行えます。 サーボモータで油圧ポンプを回転させ、サーボモータの正逆回転によって 油圧ポンプの吐出方向を制御。方向制御弁がいらず、回転速度の制御で、 作業油の吐出量もコントロールできるため、油量制御もいりません。 電動アクチュエータの特長と、油圧シリンダの高剛性を兼ね備...
メーカー・取り扱い企業: 第一電気株式会社
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産業用組込みシステム向け,第11/10世代Intel Core i9/…
特長 ■幅224×高さ63×奥行199mm ■第11/10世代 Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron CPU搭載 ■ファンレス動作 ■2×DDR4 2933/2666/2400MHz SDRAM SO-DIMM (最大64GB) ■解像度4K対応, 2 HDMI, 1 DP出力 ■拡張温度対応 -20 ~ 60° C ■拡張スロット 1×M....
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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OPS準拠 デジタルサイネージ向け、AMD GX-224IJ/第7世代…
特長 ■幅200×高さ30×奥行119mm 0.72リットル ■AMD GX-224IJ 2.4GHz APU ■Open Pluggable仕様 ■AMD Radeon R4E グラフィックス ■iSMART EuP/ErP power saving, auto-scheduling, power resume...仕様 ■CPU/チップセット:AMD GX-224IJ 2.4GH...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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産業用ファンレス組込みPC Jetway HBJC330U10
組込み拡張システム向け、第11世代CPU対応、拡張温度対応
特長 ■幅150×高さ75×奥行109.2mm ■第11世代 Intel Core i5-1145G7E/1135G7 CPU (TDP 15W) ■ファンレス動作 ■2×DDR4-3200 (最大64GB) ■ディスプレイポート2×HDMI, 2×DP1.4 (USB3.2 (Gen.2) Type-C)に対応 ■拡張温度対応 -10~50℃ ■拡張スロット M.2 E-ke...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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デジタルサイネージ向け、第6世代 Core i7-6820EQ搭載、A…
特長 ■幅290×高さ29.9×奥行222mm 1.92リットル ■第6世代 Core i7-6820EQ CPU ■2x DDR4-2133 メモリ 32GB対応 ■AMD Radeon E8860 GPU ■6x HDMI1.4(ハードウェア EDID emulation対応) ■iSMART EuP/ErP power saving, auto-scheduling, power...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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