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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大手技研
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ディスプレイ仕様レベルでの妥当性確認が可能!組込みディスプレイ開発支援…
『Ansys SCADE Display』は、組込みディスプレイシステムのディスプレイ 仕様設計と自動コード生成を支援するツール環境です。 OpenGL SC/ES標準をサポートし、ディスプレイ仕様設計、プロトタイピング、 シミュレーション、検証&妥当性確認など、新しいディスプレイ開発の フレームワークを提供します。 ディスプレイ仕様レベルでの妥当性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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