自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面やボールアレイ、リードなどの３Dの外観欠陥も検査し、自動梱包するダイ、ICソータ、ハンドラ外観検査装置になります。 多様な検査項目と様々なパッケージに対応する...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ウェハーピックアップ型高速ハンドラー『RS-evo』

最小0.4×0.2mm、t0.1mm以下の薄型製品にも対応

『RS-evo』は、12インチウェハーにも対応したWLCSP、ベアダイ向けの ウェハーピックアップ型高速ハンドラーです。 12インチウェハーからのピックアップハンドラーとして、 70,000UPH（1時間に7万個）を実現。 また、6面外観検査にも対応しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型WLCS...

メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社

ダイソータ・テストハンドラ『LT-evo』

テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機

『LT-evo』は、世界最高クラスの速さを誇るダイソータ・テストハンドラです。 70,000UPH（1時間に7万個）の生産性と、超小型製品（0.4mm×0.2mm）の ダメージレス搬送（特許技術）を実現し、6面外観検査にも対応しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダメージレス受け渡し（特許技術） ■超小型デバイス（0.4×0.2mm）に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 上野精機株式会社