COF実装サービス
フィルム回路基板(FPC)にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…
COF実装は、多ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング~電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...(ウェハー:お客様から支給)→ダイシング→(フィルム:設計・自社調達)→インナーリードボンディング→アンダーフィル→マー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ミスズ工業
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