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加工の一体化的な装置化！自動切断による生産効率を向上したレーザーシステ…
薄膜パターニング装置『FILM LASER』は、ガラスや樹脂などの各種基板上の 薄膜除去加工に特化した装置です。 ご要望により最大加工エリアサイズは800mm×800mmまで、ライン＆スペースは 20μm/20μmと...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社デルファイレーザージャパン
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