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BGA搭載基板などのデバッグと実装検査・不良解析の省力化
・高密度実装基板(BGA搭載)を電気的に検査・不良解析ができます。 ■導入メリット ・多層基板の内層信号まで可視化できる。 ・BGA裏側の端子状態をリアルタイムに可視化できる。 ・FPGA・CPUの端子を自由に動かすことができる。 ・I/Oを動かすだけならプログラムを書き換える必要が無い。 ・プローブを物理的に接触させる必要が無い。 ・ソフトウェアがない状態でデバックが...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
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