超軽量ヘルメット　AA23 『軽神』

PRこの軽さ、想像以上！クリアバイザーシールド付きで315g！

『AA23軽神』は、重量がわずか315gで軽く、シェル(帽体)とライナー(衝撃吸収体)を インモールド工法で一体成型させたヘルメットです。 ※一般的なシールド付きヘルメットの重量は500g前後。その重量差はなんと、缶コーヒー1本分にも相当。 一体構造の強みで、衝撃吸収性能はそのままに飛躍的な軽量化に成功。 ヘルメットの軽量化により作業者の負担が大きく減り、作業環境の改善、 作業効率の...

メーカー・取り扱い企業： ＤＩＣプラスチック株式会社

新製品　二液混合ディスペンサー　「ID-200R」

PR2液混合に必要とされる機能が充実した2液混合ディスペンサー 吐出量、混…

定量安定性のあるＭＧＰマイクロギヤポンプを、５相ステッピングモーターで駆動し、２液吐出用に専用設計された 制御部によって高精度な混合吐出を実現した２液用ディスペンサ－です。 混合部ローターの形状や容積、回転数などから、最適な条件を選べるカートリッジ方式強制混合タイプミキサーです。 本装置は微少量吐出が要求される２液性接着剤等のシール工程などに適しています。 特長 取り込んだポンプの基礎データを基に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本省力技術研究所　

大気圧プラズマ装置による5G向けプリン基板、FCCL向け

伝送ロスを低減するダイレクト接着技術・無電解メッキ前処理に！

大気圧プラズマ装置を利用した５G・６G向けプリント基板やFCCL製造プロセスに寄与します。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えずに、分子結合を主...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

いまさら聞けない大気圧プラズマ装置の選び方！

大気圧プラズマ装置の「処理可能プラズマ処理幅」をはじめ「当社独自の装置…

。 酸素ラジカルやOHラジカルなどでのドライ洗浄や、官能基等の親水処理化など、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、銅箔、基材間との分子結合を主体とし、エッジ効果を排除した接着が可能で、今後の5G、6G向けのFCCL等プリント基板や実装工程に寄与できるものと考えます。 また、リチュウームイオン電池への電解液含浸プロセスの時短、電極形成時の異種材接着へのダメージレスダイレクト接着工程への応用。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

今さら聞けない大気圧プラズマ装置の選び方　※解説資料進呈

"大気圧プラズマ装置の処理形態"や"当社独自の装置特長"などについて解…

状況を踏まえ、 下記に纏める大気圧プラズマ装置選定時の最適化のご参考になれば幸いです。 また、接着材を用いない接着剤レス接着に関して、 　銅箔との分子結合を主体とした接着技術が伝送ロスを低減し、 ５G、６G向けのFCCL等の製造に寄与できるものと考えます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

大気圧プラズマ装置を用いたダイレクト接着接合時のラミ前ドライ処理

ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置による分子結合接着・接合（ダイレク…

弊社ダウンストリーム型プラズマ装置は処理時に生ずる種々のダメージ等を排除し、 クリーン処理、かつ、スムース表面での接着が可能で、５G,６G向けFCCL製造関連等や、 2次電池市場でのカーボンフィルム等、電極製造関連の異種材接着、接合時のドライ前処理に適しています。 また、接合界面材質に見合った結合分子を、添加ガスの変更や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

【大気圧プラズマ装置　課題解決例】テフロン表面への超親水化処理

大気圧プラズマ装置によるテフロン（PTFE・PFA）への超親水化、5度…

傍が最大値でしたが、 今回レシピ等の最適化等に伴い実現いたしました。 テフロン表面のC・Fの架橋をプラズマで切断後、それぞれに親水基または官能基で終端させることで 超親水化を実現しました。 今後、６G 向け FCCL 銅箔等へのダイレクト接着にも寄与すると確信しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

大気圧プラズマ表面処理装置　5G向けプリント基板（FCCL）にも

液晶ポリマー、フッ素樹脂、PP等のフィルムまたは異種材とのダイレクト接…

弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、 プラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処理方面にダメージを与えることなく、分子結合を主体に表面に 官能基・水酸基を付与することで、液晶ポリマー（LCP）やフッ素樹脂へ、 滑らかな表面のまま、ダイレクトに接着することが可能です。 また、プラズマ処理により正・負電極部やセパレータへの表面を活性化することで、 リチウ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

大気圧プラズマ装置Cu/フッ素樹脂等へのダイレクト接着と超親水化

フッ素樹脂（PTFE・PFA）に粗面化不要のダイレクト接着が可能な大気…

５G・６Gを支える基板の材料として注目されているフッ素樹脂（PTFE・PFA）やLCPフィルムへの Cuメッキや直接接着が出来ます。 弊社の大気圧プラズマ表面処理装置『Precise』は、 プラズマ発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア

大気圧プラズマ表面処理装置　FCCL市場向けダイレクト 接着技術

5G、６GFCCL市場でのダイレクト接着を可能にする、大気圧プラズマ装…

ミリ波機器向FCCL市場に需要が急増している基板材料表面を粗面化せずに、 ダイレクト接着する技術が求められています。 弊社、ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置における接着・接合は分子結合を主体としいるため、 表面へのダメージや、プラズマによるＵＶ光等からの科学的ダメージは全く無い処理が出来ます。 弊社の『Precise』はプラズマ発生部を処理部と分離されているため（ダウンストリーム型）、 処...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア