大気圧プラズマ装置を用いたダイレクト接着接合時のラミ前ドライ処理イー・スクエア

ダウンストリーム型大気圧プラズマ装置による分子結合接着・接合（ダイレクト接着）の基本的概念

弊社ダウンストリーム型プラズマ装置は処理時に生ずる種々のダメージ等を排除し、
クリーン処理、かつ、スムース表面での接着が可能で、５G,６G向けFCCL製造関連等や、
2次電池市場でのカーボンフィルム等、電極製造関連の異種材接着、接合時のドライ前処理に適しています。

また、接合界面材質に見合った結合分子を、添加ガスの変更やプラズマパラメータの最適化により、
界面に対し、選択的に機能性分子（共有結合分子等）付与できます。

困難なPFAやPTFE表面親水化に於いても、接触角を10度以下にすることも可能です。

※弊社ラボにてサンプルワークも実施しております。

【掲載内容】
■基本的概念
■メリット
■処理イメージ（R to R）

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基本情報大気圧プラズマ装置を用いたダイレクト接着接合時のラミ前ドライ処理

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