選ばれるのには理由がある！Moxaの超小型イーサネットスイッチ

PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を！製…

堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

メーカー・取り扱い企業： アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

ビッカース硬さ試験機　FALCON500G2

PRFALCON 500G2はマイクロ、マクロビッカース、ヌープ、ブリネル…

FALCON 500G2は、様々な要求に応える幅広い試験力構成の選択肢を持ち、ハードウェアを完全に統合することで、お客様の業界特有の試験タスクに確実に適合させることが可能です。 最高レベルのメカニカルデザインから生まれたベースユニットのロードセル、クローズドループシステムは、マニュアルまたはデジタルマイクロメータ、あるいはより快適な試験環境を実現するモーター駆動のCNCステージと組み合わせて完成さ...

メーカー・取り扱い企業： イノバテスト・ジャパン株式会社 本社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社