電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

オシロスコープ　MSO8000シリーズ

PR（６月末まで限定機種キャンペーン） ウルトラビジョンIIテクノロジ世代…

クラス最高のサンプリングとメモリ長にを備えて、自社開発したチップセットを搭載により高機能のミックスドシグナルオシロスコープ、組み込み設計、電力分析、シリアルデコード、RFアプリケーション、ジッター及びアイパターン解析などに適した1台 ■ 周波数帯域： 600MHz / 1GHz / 2GHz、 　 サンプリングレート：最大10Gサンプル/秒、メモリ長：最大500Mポイント、波形取り込みレート：...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

電源付き小型基板対基板コネクタ【FB35AT6シリーズ】

小型ウェアラブル機器内の基板間を世界最小クラスのスペースで接続

今や私達の生活に欠かせないスマートフォン等のモバイル機器は、 様々なシーンにおいて使用されるようになりました。 そのため、長時間使用可能なバッテリーや5G対応に伴う多機能化により、 機器内部の高密度化が必要不可欠となっております。 コネクタにおいては、電流容量の増大による大電流化や小型化が求められ、 この度当社は製品幅1.65mmの基板対基板(FPC)コネクタ「FB35AT6シリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジクラ