【新製品】産業用28ポートスイッチングハブ【ST14528M】

PR期待寿命15年！耐環境性とメンテナンス性に優れた10G対応の産業用スイ…

メタルポート24ポート、SFP+ポート4ポート ファンレス構造の10Gbps対応インテリジェントL2スイッチングハブです。 レイヤ2の基本機能に加え、スタティックによるIPルーティング機能を有しており、より柔軟なネットワーク設計が可能です。その他の固有機能として、高速経路切替機能、装置自己監視機能、USBメモリによる保守（ログ採取・機器設定）機能、CNMS※ 機能を有しています。 ※…C...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

原料自動計量装置『Recipe（レシピ）』

PR製菓・製パンなどの計量ミス、入れ忘れ、二度入れを解消。FOOMA JA…

『レシピ』は、粉体材料の計り間違いや入れ忘れなどを解消する自動計量装置です。 予めデータを登録しておけば自動演算ができ、 面倒な配合計算やボタン操作は不要。 また、各材料を順次、自動的に切り出すことができるため、 オペレーターはその場を離れることができ、時間・労力の削減につながります。 計量データはSDカードに保存でき、表計算ソフトを使った管理も可能です。 【特長】 ■1...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤工機株式会社 本社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

同社装置は、量産向けの高精度及び高スループットを実現したダイボンダー装置です。...アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical In...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社