SDカード/MicroSDカード　～仕様一覧・課題解決事例進呈～

PR自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様に好適な…

『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ：16GB～256GB U1/U3 [GT04]...

メーカー・取り扱い企業： GTS株式会社

【新製品】エアリークを可視化ですぐに検知！ 産業用超音波カメラ

PR圧縮空気・ガスの漏れの「見える化」 圧縮エアー・ガスのリークを可視化す…

・圧縮空気・ガスの漏れの「見える化」 圧縮エアー・ガスのリークを可視化することで、すぐにピンポイントでガス漏れを画面上に表示することができます。高所や大きな配管の継手等、通常のガス検知器では難しい場所のリークも検知できます。ガス種は関係なく、可燃性ガス、蒸気のリークも検知できます。 ・見やすく操作しやすいディスプレイ 7インチのタッチスクリーンにより、簡単操作でリークを発見できます。周波数範...

メーカー・取り扱い企業： サニー・トレーディング株式会社 営業本部

ATXマザーボードIMB-M47

第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したディスプレイをサポートし、USB 3.2 Gen2x2（20Gb/秒）、3x 2.5GbE LAN、マルチM.2キーM、TPM 2.0セキュリティ、高性能アド...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットに対応し、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発および...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI cPCI-3630

3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

ADLINKのcPCI-3630シリーズは、64ビットIntel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Apollo Lake I）と最大8GBのはんだ付けDDR3L-1600 MHz ECCメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォーム...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 10 Elkhart Lake

インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットをサポートし、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこの...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【cExpress-WL】

最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

ジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ（以前のコードネームはWhiskey Lake-U）を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協し...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

ス組込みコンピュータ 【特長】 ・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット ・最大32 GBのDDR4非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O: 2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0 ・US...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

ストボード（SHB）です。 PCIe 3.0、USB 3.0とSATA6 Gb /秒（SATA III）などのインタフェース高速転送を提供し、デュアルチャンネル DDR4 2133MHz 最大32GBのメモリ搭載が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000

NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイ…

3.1 Type B フォームファクタ (82 x 105 mm) ・1920 CUDAコア、30 RTコア、240 Tensorコア ・5.3 TFLOPSピークFPパフォーマンス ・6 GB GDDR6メモリ、192ビット ・最大336GB/s メモリ帯域幅...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

ダード MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・PCIe Gen 4 x4 インタフェース ・2048 CUDA コア、16 RTコア、および64 Tensorコア ・2/4GB GDDR6メモリ、64ビット ・最大メモリ帯域幅96GB/s ・5年間の供給...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

りも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

ke) Mini ITX 組込みボード 【特長】 ・第6世代Intel Core i7/i5/i3デスクトップ・プロセッサおよびIntel Q170/H110チップセット採用 ・最大32 GBのデュアル・チャンネルDDR4（2133MHz）搭載可能 ・PCIe x16、PCIe x1、Mini PCIe拡張対応 ・リアIOにDisplayPort x3出力搭載 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

x4）のMediaTek MT8395を搭載LEC-MTK-I1200モジュール ・5コアGPUとAPU（AI Processor Unit）システムを統合し、最大5TOPSを実現 ・メモリ：4GB LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

MARC Plusキャリア ・NXP i.MX 8M PlusとQuad Arm Cortex-A53搭載LEC-IMX8MPモジュール ・最大2.3TOPSを実現する統合NPU ・メモリ：2GBハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度（オプシ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

タコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS（オプション） ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

.MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・MediaTekMT8395オクタコアSoC ・最大3台のカメラに対応 ・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

・LEC-RB5 SMARC module powered by Qualcomm QRB5165 SoC with Kyro 585 octa-core CPU ・最大15TOPSを実現 ・8GB LPDDR4メモリ、128GB UFSストレージ ・最大6台のカメラをサポート ・堅牢な動作温度（オプション）：-20℃～85℃に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

Intel第6世代Atom x6000プロセッサ（旧コード名：Elkh…

6000（x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE）プロセッサー（旧Elkhart Lake）をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

m、および Celeron SoC（旧コード名：Apollo Lake） 【特長】 ・Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、および Celeron SoC ・最大 8GB のデュアルチャンネルはんだ付け非 ECC DDR3L、1867/1600 MHz ・最新の Intel 第 9 世代省電力グラフィックス、最大 4k 解像度、H.265 コーデック ・4 つの...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type 6 Alder Lake-P

インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

ク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発と...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-CFR】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

press COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。（デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ）PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。Xeonプ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-CF/CFE】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

セッサ 搭載 【特長】 ・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュール、ヘキサコアのインテル Core 8000シリーズおよびXeon E-2000シリーズプロセッサ搭載 ・最大48GBのデュアルチャネルDDR4（2133 / 2400MHz） ・3つのDDIチャネル、1つのLVDS（または4レーンeDP）、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・1つのPCIe x16 G...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

QsevenはSGETに採用された小型サイズ高統合システム向けのコンピュータ・オン・モジュール（COM）規格です。 【特長】 ・最大8 GBの1066/1333 MHzのDDR3Lが搭載可能 ・DisplayPort/TDMSおよびLVDSに対応 ・GbE、カメラ・インタフェース搭載 ・2x SATA 3Gb/s、1x USB 3...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-VR7】

AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

めて堅牢な温度オプション（-40℃～85℃）を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

インテルAtom E3800シリーズ/Celeronプロセッサ搭載ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール 【特長】 ・最大4GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHzを搭載可能 ・2x DDIポート、 DP/HDMI (オプション： LVDS)サポート ・3 PCIe x1, 1 PCIe x4, GbE ・2x...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

PC/104モジュール CM5-P1000

NVIDIA Quadro P1000搭載PCIe/104 Type1…

1 組込みグラフィックスモジュール 【特長】 ・PCIe/104 Type 1 (116 x 96 mm) ・640 CUDA コア ・ピーク時のFP32性能は1.8TFLOPS ・4GB GDDR5 メモリ ・最大96GB/sのメモリ帯域幅 ・4つのUHD DisplayPort出力 ・広い動作温度範囲：-40°C～+85°C...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ

ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウ…

ArmベースのIIoTゲートウェイEMU-200シリーズ は、異なるイーサネットまたはシリアルベースのプロトコル間の通信を提供し、クラウドへのデータ送信機能を備えたネットワークへのデバイスの幅広い統合を可能にします。EMU-200シリーズは、再生可能エネルギーのモニタリングやスマート製造など、さまざまなアプリケーションで動作するように設計されています。...Armベースのアプリケーションレディーで...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

ます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボー...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ATXマザーボードIMB-M47H

第12/13/14世代インテルCore i9/i7/i5/i3プロセッ…

TXマザーボード 【特長】 ・第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3CPU対応 インテル H610Eチップセット ・インテル H610Eチップセット ・最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリ ・3つの独立ディスプレイ：DP1.4a x1、VGA x1、HDMI 2.0b x1 ・デュアルGbEポート： GbE (インテル I219-L...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

VPX 3Uブレード【VPX3-TL】

SOSA準拠、第11世代インテル Core i7搭載の堅牢な3U VP…

：Tiger Lake-H）；最大8コア、TDP 45ワット ・SOSAに準拠し、VITA 46/48/65に準拠した迅速な導入が可能 ・DDR4-2666はんだ付けECC SDRAM、最大64GB ・最大1TBのM.2 SSDを選択可能 ・PCIe x8 Gen3対応XMC拡張スロット x1 ・イーサネット接続：2.5GBASE-T×1（P2）、10GBASE-KR×2（P1）、オプシ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ファンレス組込みコンピュータ MVP-6100シリーズ

バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/…

び第8世代Celeronプロセッサ搭載拡張型コンピュータ 【特長】 ・第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron LGAプロセッサ搭載 ・最大32GB DDR4 非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM 豊富なI/O：2つのDP++/ DVI/VGA/ 3つのGbE/ 4つのCOM/ 8-ch DI/ 8-ch DO/TPM2.0 ・2...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

3U CompactPCI シリアルブレードcPCI-A3525

3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon/Core i…

ICMG CPCI-S.0 CompactPCIシリアルプロセッサブレード ・14nmマルチコア第9世代Intel プロセッサ（旧コード名：Coffee Lake Refresh） ・最大32GB DDR4-2666 (2つのSODIMM) ・2つのPCIe x8 Gen 3および2つのPCIe x4 Gen 3サポート ・背面に最大10個のUSB 2.0/3.0、最大7個SATA...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 組込みボード AmITX-AL-I

Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、Celer…

ntium、Celeron SoC 搭載Mini ITX 組込みボード 【特長】 ・邪魔にならない薄型Mini ITX 組込みボード ・Intel VT-x/VT-d 対応 ・最大 16GB の非 ECC DDR3L メモリ 1867/1600 MHz、デュアルスタック SODIMM ソケット ・Intel第 9 世代低電力グラフィック、最大 4k 解像度および H.265 コーデッ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メディアプレーヤー 【特長】 ・第11世代インテル Core i5 BGA SoCプロセッサ ・最大32GBのDDR4 SODIMM ・FHD/4K/8K 最大4つの独立ディスプレイ ・GbE x2、COM x1、USBポート x4 ・M.2 2280 SSD ・Wi-Fi 5/LTE対応...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX 組込みボードAmITX-CF-G

第8/9世代Intel Coreデスクトッププロセッサ搭載Mini-I…

9世代Intel Core i7/i5/i3、Intel PentiumおよびIntel Q370 / H310チップセット搭載のCeleron デスクトッププロセッサ ・2400MHzで最大32GBのデュアルチャネルDDR4 ・PCIe x16、PCIe x1、M.2およびMini-PCIe拡張 ・リアIOに3つのDisplayPort出力（Q370） ・Smart Embedded M...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

エッジGPUコンピュータ MVP-6100-MXMシリーズ

バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i…

ンテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ 【特長】 ・第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3 LGAプロセッサ ・最大32GB DDR4非ECC / ECC用のデュアルSODIMMソケット ・豊富なI/O：MXMから最大4つの追加DP 1.4、2つのDP ++、DVI、VGA、3つのGbE、3つのCOM、TPM2.0 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Mini ITX AMD搭載組込みボード AmITX-BE-G

Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmI…

Mini ITX AMD搭載 Rシリーズ APU 組込みボード AmITX-BE-G 【特長】 ・最大16GB のデュアルSODIMM ソケットにDDR3L-1666 メモリを搭載可能 ・PCIe x16, PCIe x1 およびMini PCIe拡張 ・4 DisplayPort ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-RLP】

第13世代インテルCoreモバイルプロセッサ搭載COM Express…

ss Rev.3.1 Type 6ベーシックサイズモジュール 【特長】 ・COM Express Rev. 3.1 ・最大14コア、20スレッド、TDP15W/28W/45W ・最大64GB DDR5 SO-DIMM、4800 MT/s、IBECC ・AI推論 (AVX-512 VNNI、インテルl Iris Xe) ・PCIe Gen4、4つのディスプレイ / 2つのUSB4 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-AR】

AMD Ryzen Embedded V2000APU搭載COM Ex…

2 アーキテクチャを組み合わせることで、パフォーマンスが 2 倍以上向上し、ワットあたりの効率が 2 倍になりました。 ADLINKのcExpress-ARは、2つのSO-DIMMで最大64GBのDDR4を標準でサポートしています。選択されたSKUに基づくECCエラー訂正と設定可能なTDP（10Wまで）を提供しながら、6～8コアとパッシブ冷却を提供し、過酷な環境でのミッションクリティカルな...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ミニ・サイズCOM Express【nanoX-EL】

ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

hart Lake)をサポートするCOM Express Type 10モジュールで、インテル UHDグラフィックスを統合した高速インタフェースを備えています。nanoX-ELモジュールは、最大16GBまでのインバンドECC付きLPDDR4メモリをサポートし、堅牢な動作温度範囲と低消費電力を実現しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティング・...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Ampere Altra Dev Kit

COM-HPCサーバーキャリアおよびスターターキット

ジュール、ファン付きヒートシンクで構成されています。 モジュールは、32/64/80/96/128のArm v8.2 64ビットコア（最大1.7/2.2/2.6/2.8/2.6GHz）、最大768GB DDR4メモリ対応のAmpere Altra SoC (Arm Neoverse N1ベースアーキテクチャ）を搭載し、これまでにないパフォーマンスとワットあたりの電力、優れた拡張性が提供できます。...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-MTL】

インテル Core Ultra プロセッサ搭載COM Express …

X 統合、最大 8 Xe コア ・AIアクセラレーション専用の新しい統合NPU ・すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ・2.5GbEイーサネット、TSNオプション付き ・最大64GB DDR5（5600MT/秒）、インバンドECC/非ECC ・SoC電力削減 ・USB 4 x2 サポート（BOMオプション）...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-TL】

第11世代インテル Core/Xeon W/Celeron 6000 …

CI Express x16 Gen4をサポートする最初のCOM Expressモジュールで、前世代のCOM Expressモジュールの帯域幅を効果的に倍増させます。8コア、16スレッド、最大128GBのメモリを搭載したExpress-TLは、お客様のソリューションに妥協のないシステムパフォーマンスと応答性をもたらします。 Express-TLは、第12世代インテルIris Xeグラフィック...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

【COM-HPCモジュール】COM-HPC-ALT

Ampere Altra SoC搭載COM-HPCサーバタイプサイズE…

80コアのAmpere Altra Armベースの SoCを搭載したCOM-HPCサーバーモジュール 【特長】 ARMベースのアーキテクチャ、175W TDPで最大80コア 最大768GBのDDR4、6つの独立したメモリチャネル オープンソースのEDKII、OSesanceをシームレスにサポート 64 PCIe Gen4 レーン (3つの x16 利用可能) 専用PCIeとIP...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-ASL】

COM Express R3.1Type6コンパクトサイズモジュール

ss R3.1Type6コンパクトサイズモジュール（Amston Lake） 【特長】 ・第7世代Intel Atom プロセッサ、最大3.6GHz（旧Amston Lake） ・最大16GB LPDDR5 (4800MT/s、インバンドECC) ・耐衝撃性を高めるソルダーダウンメモリ ・最大8つのPCIe Gen3 x1レーン ・最大2.5GbE、インテルTCCおよびTSN対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-TL】

第11世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ搭載COM…

ADLINKのcExpress-TLは、第11世代Intel Core i7/i5/i3およびCeleronプロセッサをベースにしており、16 GT/sでPCIExpress Gen 4をサポートする最初のCOMExpressモジュールであり、前世代の帯域幅を実質的に2倍にします。さらに特長的なのは、2.5GbEイーサネットをサポートし、1GbEイーサネットに使用されている既存のCat5eケーブル...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

統合型ファンレス組込みコンピュータMXE-1500シリーズ

Intel Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース…

el Celeron N3160/ N3060 プロセッサベース、ファンレス 【特長】 ・Intel Celeron QC N3160/ DC N3060 SoC プロセッサ ・最大 8 GB の DDR3L SODIMM x2 ・3 つの独立したディスプレイ：DP、VGA、（オプション LVDS または DP） ・ADLINK SEMA マネジメントソリューション 内蔵 ・GbE...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-1400シリーズ

シンプルで、柔軟で、拡張性に優れた組込みプラットフォーム

頑丈なクアッドコアファンレスコンピュータのADLINKの新しいMatrix MXE-1400シリーズは、最小の消費電力で優れたパフォーマンスを提供する、インテル Atom E3845プロセッサの最新世代を備えています。...インテルAtom搭載 拡張性に優れたファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・クアッドコア Intel Atom E3845プロセッサ採用 ・イージーアクセスSATA...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6R2】

NXP i.MX 6 Multicore Arm Cortex-A9搭…

ュールの電力エンベロープは通常6W未満です。 モジュールは、ポータブルおよび据え置き型組込みシステムのビルディングブロックとして使用されます。DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU電源、GBE、シングルチャネルLVDSディスプレイトランスミッターなどのコアCPUおよびサポート回路は、モジュールに集中しています。モジュールは、オーディオCODEC、タッチコントローラ、ワイヤレスデバイスな...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-iMX6】

Freescale/i.MX6搭載SMARCショート・サイズモジュール

ite, Dual, Quad Coreプロセッサ搭載SMARCショート・サイズモジュール 【特長】 ・統合2D/3Dグラフィック・プロセッサ ・パワー・マネージメントに対応 ・最大2 GBのDDR3L 1066 MHzを搭載可能 ・最大64 GBのeMMC、1x SD/MMC、1x SATA 3Gb/s、2x USB 2.0, 1x USB 2.0 OTGに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-HL2】

ベーシック・サイズCOM Expressタイプ2モジュール

ess-HL および Express-HL2 は、第４世代Intel i7/i5 （最大3.1GHZ のクアッドコア）および モバイルインテルQM87 Expressチップセットを搭載し、 最大16GBの SDRAM DDR3L 1600MHz デュアルチャンネルを装備可能です。Express-HL は、 COM Express Type 6に準拠し、 DDIインタフェース経由で独立ディスプレイを...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

組込みMXMモジュールEGX-MXM-T1000

NVIDIA Quadro Embedded T1000搭載モバイルP…

Quadro T1000組込みグラフィックス ・標準 MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・896 CUDAコア ・2.6 TFLOPSピークFP32パフォーマンス ・4GB GDDR6メモリ、128ビット ・最大192GB/s メモリ帯域幅 ・最大4つのDP 1.4aディスプレイ、50W TGPをサポート ・5年間の可用性...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-BT】

インテルAtom搭載SMARCフル・サイズモジュール

インテルAtomプロセッサE3800シリーズ搭載SMARCフル・サイズモジュール 【特長】 ・最大4 GBの1066/1333 MHzのDDR3L（ECC付き）が搭載可能 ・HDMIおよびLVDS対応 ・GbE、カメラ・インタフェース搭載 ・1 x SATA 3Gb/s、1 x USB 3.0、3...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

CPUモジュール「SMARC」【LEC-BTS】

インテルAtom搭載SMARCショート・サイズモジュール

インテルAtomプロセッサE3800シリーズ搭載SMARCショート・サイズモジュール 【特長】 ・最大4 GBの1066/1333 MHzのDDR3L（ECCなし）が搭載可能 ・HDMIおよびLVDS対応 ・GbE、カメラ・インタフェース搭載 ・1 x SATA 3Gb/s、1 x USB 3.0、3...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express Type7【Express-BD7】

最大16コアのインテルXeon DおよびPentium搭載ベーシック・…

ss Type7モジュール 【特長】 ・最大16コアのIntel Xeon DシリーズSoC（旧コード名：Broadwell-DE） ・1867/2133/2400MHz ECCで最大32GBのデュアルチャネルDDR4（SoC SKUに依存） ・2つの10G EthernetおよびNC-SIサポート ・最大8つのPCIe x1（Gen2）、1つのPCIe x16（Gen3） ・Gb...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-SL/SLE】

第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・…

xpressタイプ6モジュール 【特長】 ・第6世代Intel Xeon、Core、CeleronプロセッサおよびIntel QM170、HM170、CM236チップセット採用 ・最大32GBの（ECC/非ECC対応）デュアル・チャンネルDDR4（2133/1867 MHz）搭載可能 ・3x DDIチャンネル、1x LVDS（または4レーンeDP）で最大3台の独立ディスプレイに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-AL】

インテルAtom E3900/Pentium/Celeron SoC …

ressタイプ6モジュール 【特長】 ・インテル Atom E3900シリーズ、PentiumおよびCeleron SOC（VT-x/VT-dサポート） ・1867/1600MHzで最大8GBのデュアルチャネル非ECC DDR3L ・最新のインテルGen9低消費電力グラフィックス、最大4kの解像度とH.265コーデック ・2つのDDIチャンネル、1つのLVDS（ビルドオプションによる...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

COM Express【Express-KL/KLE】

第7世代Intel Xeon, Core搭載ベーシック・サイズCOM …

【特長】 ・第7世代Intel Core/Xeonプロセッサ搭載（旧称：Kaby Lake） ・Intel QM175/HM175/CM238チップセット ・2133/2400 MHzの32 GBデュアルチャネルDDR4 ・DDIチャネル x3、LVDS x1（またはeDP）、3つの独立したディスプレイ ・PCIe x1（Gen3）x8 およびPCIe x16（Gen3）x1 ・GbE...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

コンパクトCOM Express【cExpress-BW】

Pentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expre…

ンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール 【特長】 ・Dual, quad-core インテル Pentium/Celeronプロセッサ N3000シリーズSoC ・最大8GBのデュアルチャンネルDDR3L 1600MHzを搭載可能 ・DDIチャンネル x3、LVDS(shared w/DDL3) x1、独立ディスプレイ x3 (オプション eDP) ・PCIe x1...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社