• ICカードリーダー『IC SCAN』 製品画像

    ICカードリーダー『IC SCAN』

    PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます

    『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)

  • 【高周波基板】高速デジタル基板 製品画像

    【高周波基板】高速デジタル基板

    PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    ス組込みコンピュータ 【特長】 ・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット ・最大32 GBのDDR4非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O: 2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0 ・US...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ネットワークアプライアンス CSA-7400 製品画像

    ネットワークアプライアンス CSA-7400

    インテル Xeonプロセッサ搭載4U 19 "ネットワーク・アプライア…

    ADLINK CSA-7400は、デュアルリダンダントスイッチモジュールで相互接続された4つのデュアルインテルXeonプロセッサE5コンピューティング・ノードをサポートする高性能高密度コンピューティング・プラットフォームです。CSA-7400は、ホットスワップ可能な計算ノードとスイッチモジュールを通じ、中断のないサービス配信を保証します これは、次世代の高性能ファイアウォールと仮想化テレコム要素の...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43 製品画像

    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    ストボード(SHB)です。 PCIe 3.0、USB 3.0とSATA6 Gb /秒(SATA III)などのインタフェース高速転送を提供し、デュアルチャンネル DDR4 2133MHz 最大32GBのメモリ搭載が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000

    NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイ…

    3.1 Type B フォームファクタ (82 x 105 mm) ・1920 CUDAコア、30 RTコア、240 Tensorコア ・5.3 TFLOPSピークFPパフォーマンス ・6 GB GDDR6メモリ、192ビット ・最大336GB/s メモリ帯域幅...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

    NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

    ダード MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・PCIe Gen 4 x4 インタフェース ・2048 CUDA コア、16 RTコア、および64 Tensorコア ・2/4GB GDDR6メモリ、64ビット ・最大メモリ帯域幅96GB/s ・5年間の供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】 製品画像

    COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

    第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

    りも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像

    Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

    第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

    ke) Mini ITX 組込みボード 【特長】 ・第6世代Intel Core i7/i5/i3デスクトップ・プロセッサおよびIntel Q170/H110チップセット採用 ・最大32 GBのデュアル・チャンネルDDR4(2133MHz)搭載可能 ・PCIe x16、PCIe x1、Mini PCIe拡張対応 ・リアIOにDisplayPort x3出力搭載 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

    MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

    x4)のMediaTek MT8395を搭載LEC-MTK-I1200モジュール ・5コアGPUとAPU(AI Processor Unit)システムを統合し、最大5TOPSを実現 ・メモリ:4GB LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 2UエッジAIサーバ MECS-7210 製品画像

    2UエッジAIサーバ MECS-7210

    Intel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ搭載 2…

    ールドプロセッサ搭載 2U 19インチエッジコンピューティングプラットフォーム 【特長】 ・最大125W、2つのIntel Xeonスケーラブルシルバー/ゴールドプロセッサ ・最大512GBのDDR4 x16 2133/2400/2666 ECCレジスタ付きメモリ ・拡張/構成の要求を満たすための柔軟なプラットフォーム ・ストレージインタフェース:2.5インチSATA 6 Gb/s...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IIoTゲートウェイ MXA-200 製品画像

    IIoTゲートウェイ MXA-200

    NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲ…

    ッドコアプロセッサベースのIIoTゲートウェイプラットフォーム 【特長】 ・NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲートウェイプラットフォーム ・DDR4 2GB RAM, 32GB eMMC(システムストレージ用) ・RS-232/422/485絶縁シリアルポート x2 ・10/100/1000イーサネットポート x2 ・WIFI用M.2 Eキー×1...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

    NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

    MARC Plusキャリア ・NXP i.MX 8M PlusとQuad Arm Cortex-A53搭載LEC-IMX8MPモジュール ・最大2.3TOPSを実現する統合NPU ・メモリ:2GBハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプシ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 画像処理用コンパクトPC EOS-1300 製品画像

    画像処理用コンパクトPC EOS-1300

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 4CH …

    DOタイプの設定可能 ・絶縁DI x12、絶縁DO x16、エンコーダ入力 x2、USB 3.0 x4 ・インストールおよびメンテナンスが簡素化されたフロントアクセス可能な I/O ・最大32GBメモリ、DDR4 SO-DIMMソケットx2 搭載可能 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    タコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS(オプション) ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

    MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

    .MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・MediaTekMT8395オクタコアSoC ・最大3台のカメラに対応 ・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    ・LEC-RB5 SMARC module powered by Qualcomm QRB5165 SoC with Kyro 585 octa-core CPU ・最大15TOPSを実現 ・8GB LPDDR4メモリ、128GB UFSストレージ ・最大6台のカメラをサポート ・堅牢な動作温度(オプション):-20℃~85℃に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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