• ICカードリーダー『IC SCAN』 製品画像

    ICカードリーダー『IC SCAN』

    PRFeliCa/Mifare対応!ICカードの読み取りが簡単にできます

    『IC SCAN』は、多機能で簡単操作のIC読み取り専用システムです。 DES/AES鍵ありデータエリアの読み取りも可能。 FeliCaサービスの読み取り制限がないほか、 Excelなどにキーボード出力可能など多機能です。 また、SIP独自開発ソフトのため、多種カスタマイズの開発も 受け付けます。(有償) 【特長】 ■IDm、UIDの読み取りができる ■読み取ったデータ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムズ・インテリジェンス・プロダクツ(SIP)

  • SDカード/MicroSDカード ~仕様一覧・課題解決事例進呈~ 製品画像

    SDカード/MicroSDカード ~仕様一覧・課題解決事例進呈~

    PR自社F/Wと高い解析能力を活用し高品質を維持しています。お客様に好適な…

    『GT02/GT04シリーズ』は高い解析能力と高品質を維持した「SDカード/MicroSDカード」です。 [GT02] 従来の製品と比較し、速度を遥かに向上させた製品で、ラズベリーパイ・車載機器・産業機器分野などで多数の採用実績があります。 →従来品と比較し、2倍以上にする事により、速度の下げ幅を軽減させています。 製品ラインナップ:16GB~256GB U1/U3 [GT04]...

    メーカー・取り扱い企業: GTS株式会社

  • ATXマザーボードIMB-M47 製品画像

    ATXマザーボードIMB-M47

    第12/13/14世代インテル Core i9/i7/i5/i3プロセ…

    互換性、DDR5メモリ、2.5GbE PoE機能により、パフォーマンス、容量、GPUサポートの大幅な向上を実現し、産業オートメーションの原動力となります。IMB-M47は、4800MHzで最大128GBのDDR5メモリを搭載し、3つの独立したディスプレイをサポートし、USB 3.2 Gen2x2(20Gb/秒)、3x 2.5GbE LAN、マルチM.2キーM、TPM 2.0セキュリティ、高性能アド...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake 製品画像

    SMARC開発キットI-Pi SMARC ElkhartLake

    インテル第6世代Atom x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi …

    新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットに対応し、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 I-Pi SMARC Elkhart Lakeは、4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低消費電力で幅広い温度範囲をサポートするため、安全性と信頼性が常に重要なミッションクリティカル、ファンレス産業IoTアプリケーションの開発および...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 6U CompactPCI cPCI-6636 製品画像

    6U CompactPCI cPCI-6636

    6U CompactPCI 第6/7世代インテルXeon E3およびC…

    搭載の第6/7世代インテル Xeon E3およびインテル Core i7/i3プロセッサをベースにした6UCompactPCIプロセッサブレードです。cPCI-6636は、SODIMM経由で最大16GBのオンボードDDR4-2133メモリと16GB DDR4-2133をサポートします。総メモリ容量は最大32GBのDDR4-2133です。cPCI-6636は、オートメーションから防衛までの業界のミッ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】

    第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッ…

    x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ(ビルドオプション)をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 3U CompactPCI cPCI-3630 製品画像

    3U CompactPCI cPCI-3630

    3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシ…

    ADLINKのcPCI-3630シリーズは、64ビットIntel AtomプロセッサXシリーズSoC(旧コード名:Apollo Lake I)と最大8GBのはんだ付けDDR3L-1600 MHz ECCメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット(4HP)またはデュアルスロット(8HP)幅のフォーム...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 10 Elkhart Lake 製品画像

    COM Express Type 10 Elkhart Lake

    インテル第6世代Atom x6211EデュアルコアSoC搭載COM E…

    い推論性能、より少ないコード変更を特徴とする最新バージョンのインテル Distribution of OpenVINOツールキットをサポートし、これまで以上にシンプルな開発を可能にします。 4GB LPDDR4 + 64GB eMMCメモリを搭載し、低電力エンベロープで拡張温度範囲をサポートするCOM Express Type 10 Elkhart-Lakeは、安全性と信頼性が常に重要なミッ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュール【MXM-Axe】 製品画像

    組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

    インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

    ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【cExpress-WL】 製品画像

    COM Express【cExpress-WL】

    最大クアッドコアのインテルCoreおよびCeleronプロセッサ搭載C…

    ジコンピューティングアプリケーションのニーズを満たすために、最新のCOM Express Type 6モジュールを発表しました。ADLINKのcExpress-WLモジュールは、最大4コア、最大64GBのメモリ容量を持つ第8世代Intel CoreおよびCeleronプロセッサ(以前のコードネームはWhiskey Lake-U)を特長とし、SWaPの制約にもかかわらずパフォーマンスと応答性を妥協し...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ 製品画像

    堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

    第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

    ス組込みコンピュータ 【特長】 ・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット ・最大32 GBのDDR4非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O: 2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0 ・US...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43 製品画像

    PICMG 1.3 フルサイズ SHB NuPRO-E43

    第6世代インテル Core i7/i5/i3 プロセッサ搭載 PICM…

    ストボード(SHB)です。 PCIe 3.0、USB 3.0とSATA6 Gb /秒(SATA III)などのインタフェース高速転送を提供し、デュアルチャンネル DDR4 2133MHz 最大32GBのメモリ搭載が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-RTX3000

    NVIDIA Quadro Embedded RTX3000搭載モバイ…

    3.1 Type B フォームファクタ (82 x 105 mm) ・1920 CUDAコア、30 RTコア、240 Tensorコア ・5.3 TFLOPSピークFPパフォーマンス ・6 GB GDDR6メモリ、192ビット ・最大336GB/s メモリ帯域幅...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500 製品画像

    組込みMXMモジュールEGX-MXM-A500

    NVIDIA RTX A500内蔵モバイルPCI Expressモジュ…

    ダード MXM 3.1 Type A (82 x 70 mm) ・PCIe Gen 4 x4 インタフェース ・2048 CUDA コア、16 RTコア、および64 Tensorコア ・2/4GB GDDR6メモリ、64ビット ・最大メモリ帯域幅96GB/s ・5年間の供給...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】 製品画像

    COM-HPCモジュール【COM-HPC-cRLS】

    第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載クライアントタ…

    りも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G 製品画像

    Mini ITX 第6世代搭載組込みボード AmITX-SL-G

    第6世代インテルCore i7/i5/i3搭載 デスクトッププロセッサ…

    ke) Mini ITX 組込みボード 【特長】 ・第6世代Intel Core i7/i5/i3デスクトップ・プロセッサおよびIntel Q170/H110チップセット採用 ・最大32 GBのデュアル・チャンネルDDR4(2133MHz)搭載可能 ・PCIe x16、PCIe x1、Mini PCIe拡張対応 ・リアIOにDisplayPort x3出力搭載 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC 1200

    MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-P…

    x4)のMediaTek MT8395を搭載LEC-MTK-I1200モジュール ・5コアGPUとAPU(AI Processor Unit)システムを統合し、最大5TOPSを実現 ・メモリ:4GB LPDDR4X、64GB UFSストレージ ・4K HDMI、DSI、3倍速CSI対応 ・デュアルGbE、CANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC IMX8M Plus

    NXP i.MX 8M Plus Quad Arm Cortex-A5…

    MARC Plusキャリア ・NXP i.MX 8M PlusとQuad Arm Cortex-A53搭載LEC-IMX8MPモジュール ・最大2.3TOPSを実現する統合NPU ・メモリ:2GBハンダ付け、32GB eMMC ・LVDS、DSI、HDMIグラフィック出力 ・デュアルGbE、デュアルCANバス、PCIe Gen3、USB 2.0、USB 3.0 ・堅牢な動作温度(オプシ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-RB5】

    Qualcomm QRB5165シリーズオクタコアSoC搭載SMARC…

    タコアSoC搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・Qualcomm QRB5165オクタコアSoC ・最大6台のカメラをサポート ・最大8GBのLPDDR4、最大256GBのUFS(オプション) ・デュアルGbE、PCIe Gen3レーン x4、USB 3.1 ・リアルタイム I/O (GPIO, UART, I2C, SPI) ・...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-MTK-I1200】

    MediaTek Genio 1200プラットフォーム搭載 SMARC…

    .MX 8MPlus搭載SMARCショートサイズモジュール 【特長】 ・SMARC仕様2.1.1準拠 ・MediaTekMT8395オクタコアSoC ・最大3台のカメラに対応 ・最大8GB LPDDR4X、最大256GB UFS ・デュアルGbE、2x PCIe Gen3レーン、USB 3.0 ・リアルタイムI/O (GPIO、UART、I2C、SPI) ・-40℃〜85℃の堅...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5 製品画像

    SMARC開発キット I-Pi SMARC RB5

    Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-…

    ・LEC-RB5 SMARC module powered by Qualcomm QRB5165 SoC with Kyro 585 octa-core CPU ・最大15TOPSを実現 ・8GB LPDDR4メモリ、128GB UFSストレージ ・最大6台のカメラをサポート ・堅牢な動作温度(オプション):-20℃~85℃に対応 ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-EL】

    Intel第6世代Atom x6000プロセッサ(旧コード名:Elkh…

    6000(x6425E、x6413E、x6211E、x6200FE、x6425RE)プロセッサー(旧Elkhart Lake)をサポートするSMARCモジュールです。LEC-ELモジュールは、最大8GBのLPDDR4メモリをサポートし、厳しい動作温度範囲と低消費電力のエンベロープにも対応しているため、常に安全性と信頼性が求められるミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-AL】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    m、および Celeron SoC(旧コード名:Apollo Lake) 【特長】 ・Intel Atom E3900 シリーズ、Pentium、および Celeron SoC ・最大 8GB のデュアルチャンネルはんだ付け非 ECC DDR3L、1867/1600 MHz ・最新の Intel 第 9 世代省電力グラフィックス、最大 4k 解像度、H.265 コーデック ・4 つの...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express Type 6 Alder Lake-P 製品画像

    COM Express Type 6 Alder Lake-P

    インテル 第12世代Core i5-12600HEベースのCOM Ex…

    ク管理向けに8つの効率的なコアを活用します。優れたパフォーマンスとワットあたりの電力を提供し、TDP 35/45Wで幅広いスマート・エッジ・イノベーションを実現する高い柔軟性を備えています。 64GBのメモリと80個の実行ユニットを備えた統合Intel Iris Xeグラフィックスを搭載したこのモジュールと開発キットは、グラフィックスとAIに特化したさまざまな産業用IoTアプリケーションの開発と...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CFR】 製品画像

    COM Express【Express-CFR】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    press COM.0R3.0ベーシックサイズType 6モジュールです。 MobileIntel QM370、HM370、CM246チップセットを搭載。 Express-CFRには、最大96GBのDDR4メモリをサポートする最大3つのSODIMMソケットがあります。(デフォルトでは上部に2つ、ビルドオプションでは下部に1つ)PICMGCOM.0の機械的仕様に完全に準拠しています。Xeonプ...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-CF/CFE】 製品画像

    COM Express【Express-CF/CFE】

    ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

    セッサ 搭載 【特長】 ・PICMG COM.0 R3.0タイプ6モジュール、ヘキサコアのインテル Core 8000シリーズおよびXeon E-2000シリーズプロセッサ搭載 ・最大48GBのデュアルチャネルDDR4(2133 / 2400MHz) ・3つのDDIチャネル、1つのLVDS(または4レーンeDP)、最大3つの独立したディスプレイをサポート ・1つのPCIe x16 G...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】 製品画像

    COMモジュール「Qseven」【Q7-BT】

    インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

    QsevenはSGETに採用された小型サイズ高統合システム向けのコンピュータ・オン・モジュール(COM)規格です。 【特長】 ・最大8 GBの1066/1333 MHzのDDR3Lが搭載可能 ・DisplayPort/TDMSおよびLVDSに対応 ・GbE、カメラ・インタフェース搭載 ・2x SATA 3Gb/s、1x USB 3...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • COM Express【Express-VR7】 製品画像

    COM Express【Express-VR7】

    AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Expr…

    めて堅牢な温度オプション(-40℃~85℃)を備えています。 このモジュールは、ECC付き4800MT/sのデュアルチャネルDDR5メモリを提供し、2x 10G Ethernetと1x 2.5GB Ethernetを備え、エッジでの様々な次世代ネットワーク・アプリケーションに理想的です。...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】 製品画像

    ミニ・サイズCOM Express【nanoX-BT】

    ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール

    インテルAtom E3800シリーズ/Celeronプロセッサ搭載ミニ・サイズCOM Expressタイプ10モジュール 【特長】 ・最大4GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHzを搭載可能 ・2x DDIポート、 DP/HDMI (オプション: LVDS)サポート ・3 PCIe x1, 1 PCIe x4, GbE ・2x...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • PC/104モジュール CM5-P1000 製品画像

    PC/104モジュール CM5-P1000

    NVIDIA Quadro P1000搭載PCIe/104 Type1…

    1 組込みグラフィックスモジュール 【特長】 ・PCIe/104 Type 1 (116 x 96 mm) ・640 CUDA コア ・ピーク時のFP32性能は1.8TFLOPS ・4GB GDDR5 メモリ ・最大96GB/sのメモリ帯域幅 ・4つのUHD DisplayPort出力 ・広い動作温度範囲:-40°C~+85°C...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ 製品画像

    IIoTゲートウェイ EMU-200シリーズ

    ArmベースのアプリケーションレディーでプログラマブルなIoTゲートウ…

    ArmベースのIIoTゲートウェイEMU-200シリーズ は、異なるイーサネットまたはシリアルベースのプロトコル間の通信を提供し、クラウドへのデータ送信機能を備えたネットワークへのデバイスの幅広い統合を可能にします。EMU-200シリーズは、再生可能エネルギーのモニタリングやスマート製造など、さまざまなアプリケーションで動作するように設計されています。...Armベースのアプリケーションレディーで...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】 製品画像

    CPUモジュール「SMARC」【LEC-AL】

    Intel Atom、Pentium、Celeronプロセッサ搭載SM…

    ます。モジュールの最大電力は通常、6W 以下です。モジュールはポータブルまたはステーショナリー組込型システムの一部として使われます。さらに、DRAM、ブートフラッシュ、電源シーケンス、CPU 電源、GBE およびシングルチャンネル LVDS ディスプレイ送信器などのコア CPU や付随する基盤がモジュールに接続されます。モジュールはアプリケーション別のキャリアボードとともに使われます。キャリアボー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

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