• 半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D 製品画像

    半導体レーザ・光デバイス用3Dシミュレーター PICS3D

    PR新たにクロスライト社のFDFDが加わり、FDTDより計算がかなり速く高…

    <主な特徴> ■共振器方向の効果が重要なデバイスの設計・解析に適しています ■モード結合理論と多層膜光学理論によりDFB,DBR,VCSELのような回折格子を 含むレーザダイオードが計算可能 <多様な物理モデルや機能> ■ウェーブガイド・グレーティングの結合係数(1次、2次のグレーティング) ■縦方向のキャリア密度分布、主・副縦モードについての光学利得と光強度 ■2次グレーテ...

    メーカー・取り扱い企業: クロスライトソフトウェアインク日本支社

  • LED, LD, PD チップ  製品画像

    LED, LD, PD チップ

    LED, LD, PD Chip (Bare die / Array)

    560~940nm  -VCSEL 850nm  -FP/DFB 1310nm、1490nm、1550nm ・Photodiode  -Silicon PD 650nm  -GaAs PD 850nm  -InGaAs PD 1260~1620nm、>1620nm  -InGaAs APD 1260~1620nm ...

    メーカー・取り扱い企業: オー工ステンプ株式会社

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