• GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』 製品画像

    GMP仕様対応可能 解砕・分散分級が実現! 『FSハイシフター』

    PR驚異の縦振幅を実現し、解砕・分散分級!超音波発生装置が不要で、微粉・油…

    「粉体が目詰まりしてしまう...」「振動で解砕も同時にできれば目詰まりしないのに...」「超音波発生装置は高いし...」こんなお困りごとはございませんか? 『FSハイシフター』は波動運動によりスクリーン上の材料が激しく跳ね上げられスクリーンに衝突、材料の凝集は解砕・分散され分級効果が増大します ナイロン網による分級の為、ランニングコストが低減! 網たたきも不要な事からコンタミのリスクを低...

    メーカー・取り扱い企業: 日東機器ファインテック株式会社

  • 処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現 製品画像

    処理効率は98%以上のアンモニア分解装置!省エネルギーを実現

    PR某化学メーカー等、導入実績多数! 排ガスの風量に合わせて小風量~大風量…

    当製品は、NH3を使用した試験を実施されており、 その排ガスを処理する試験用アンモニア分解装置です。 処理効率は98%以上で、自社製バーナを使用しており、安全に処理します。 また高濃度のアンモニアの場合は、直接燃焼することも可能です。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■某化学メーカー等、導入実績多数有り ■排ガスの風量に合わせて小風量~大風量まで対応可能 ■省スペース、省エネル...

    メーカー・取り扱い企業: サンレー冷熱株式会社

  • レーザーボンドテスター I +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時):クラス1相当 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • レーザーボンドテスター II +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時):クラス1相当 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II 製品画像

    Laser Bond Tester II

    好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載!効率的な抜取り検査や中ロットの…

    ■装置レーザークラス(通常運用時):クラス1相当 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg(暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II d 製品画像

    Laser Bond Tester II d

    非接触・非破壊・瞬時測定が可能!好適な測定位置を指定できます

    周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象:金または銅のワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I d 製品画像

    Laser Bond Tester I d

    太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査…

    ーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象:アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I 製品画像

    Laser Bond Tester I

    標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

    式接合界面測定法 ■測定対象:アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせくださ...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

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