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    粉砕機【ゴム製品などゴムの粉砕】廃棄せずに「再利用/リサイクル」

    PR粉砕が困難なタイヤやチューブ等のゴム系、シリコン等の樹脂系の粉砕に適し…

    回転するカッター刃により、せん断力を与えて粉砕する一軸式の粉砕機です。 スクリーン孔径を変更することにより、チップを目的の大きさに粉砕することができます。 【特長】 ■優れたメンテナンス性 ■国内最高水準の処理能力 ■軸受の長寿命化を実現 ■軸受から機内に入る油漏れを完全防止 【実績】 ◆不合格となったゴム製品・廃棄端材の粉砕と分別による再資源化 ◆製造工程で発生するプラスチ...

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    メーカー・取り扱い企業: 寿産業株式会社 環境開発室

  • 設置スペースを約30%削減!全自動製函機『LAB-JVT』 製品画像

    設置スペースを約30%削減!全自動製函機『LAB-JVT』

    PR自社開発・国内生産で短納期/省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

    全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30%削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

    メーカー・取り扱い企業: ロック株式会社 営業本部

  • レーザーボンドテスター I +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時):クラス1相当 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • レーザーボンドテスター II +Magazine Changer 製品画像

    レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

    効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

    要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時):クラス1相当 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量:約400kg (暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II 製品画像

    Laser Bond Tester II

    好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載!効率的な抜取り検査や中ロットの…

    ■装置レーザークラス(通常運用時):クラス1相当 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg(暫定仕様) ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester II d 製品画像

    Laser Bond Tester II d

    非接触・非破壊・瞬時測定が可能!好適な測定位置を指定できます

    周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象:金または銅のワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I d 製品画像

    Laser Bond Tester I d

    太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター!全ボンド検査…

    ーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象:アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:700(W)・850(D)・1390(H) ■重量:約280kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

  • Laser Bond Tester I 製品画像

    Laser Bond Tester I

    標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

    式接合界面測定法 ■測定対象:アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準:ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法:800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量:約350kg ■動作環境  ・温度:20~30℃  ・湿度:85%RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせくださ...

    メーカー・取り扱い企業: アイエルテクノロジー株式会社

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