• ウルトラファインバブル水を使用した『MUFB温水洗浄機』 製品画像

    ウルトラファインバブル水を使用した『MUFB温水洗浄機』

    PRウルトラファインバブル水を使用した温水洗浄で、ボイラー燃料使用量を約3…

    『 UP0814H』は、微細気泡(ウルトラファインバルブ)生成部を備える 温水洗浄機です。80℃の温水と比較して60℃のウルトラファインバルブ水 の方が洗浄(除塩・除油)効果が高く、温水温度を下げて使用可能です。 温水温度を80℃から60℃へ下げることでCO2を削減し洗浄時間短縮も短縮。 ボイラー燃料使用量は約30%削減でき、コストダウンに貢献します。 【特長】 ■微細気泡(ウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社丸山製作所 産機営業部

  • 【X線CT:受託計測】非破壊内部検査  製品画像

    【X線CT:受託計測】非破壊内部検査 

    PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…

    進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • 高耐摩耗スクリュ『LSP-7』&高耐食スクリュ『LSP-8』 製品画像

    高耐摩耗スクリュ『LSP-7』&高耐食スクリュ『LSP-8』

    高耐摩耗スクリュ"LSP-H"と比較して約1.3倍の耐摩耗性!高耐摩耗…

    『LSP-7』は、高耐摩耗スクリュ"LSP-H"を上回る耐摩耗性を有した 高耐摩耗スクリュです。 硬質物の引掻き作用によって引き起こされる研摩耗の評価試験において、 高耐摩耗スクリュ"LSP-H"と比較して、約1.3倍の耐摩耗性を示します。 『LSP-8』は、耐摩・耐食スクリュ"LSP-4"を両性能面で大きく上回り、耐摩耗性と耐食性を兼ね備えたスクリュです。 【特長】 <LSP...

    • image_07.png
    • image_08.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日本製鋼所 樹脂機械事業部

  • 真空押出機 製品画像

    真空押出機

    高品質で高歩留まりを達成!ランニングコスト低減を解決する真空押出機

    『真空押出機』は安定した高圧押出成形ができる製品です。 高品質で高歩留まりを達成し、ランニングコスト低減を実現しました。 容易に分解ができるためメンテナンス簡単。オイルレス真空ポンプで 環境にも配慮しました。 押出軸部の羽根のリードを段階的に短くし、先端の羽根から出入り口 までの距離が長い構造になっています。 【特長】 ■押出軸の剛性UP ■軸のヒズミが極端に少ない ...

    メーカー・取り扱い企業: 高浜工業株式会社 産業機械事業部

  • 押出成形機用システム関連 原料貯蔵装置 サイロ 製品画像

    押出成形機用システム関連 原料貯蔵装置 サイロ

    大量貯蔵から少量添加剤貯蔵が可能な押出成形機用システム関連

    大量貯蔵から少量添加剤貯蔵が可能です。Hタンクは50L~1000Lを標準化しています。大型サイロは条件に合わせて最適設計対応します。フレコン受けタンク、フレコン受け架台も安心の強度対応です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...【特長】 ○大量貯蔵 ○少量添加剤貯蔵 ○Hタンクは50L~1000Lを標準化 ○大型サイロは条件に合わせて最適設計対応 ○フレコン受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社カワタ

  • 工業原料用混練機 製品画像

    工業原料用混練機

    様々な原料に対応した工業用混練機を豊富にラインアップ

    高浜工業では、様々な原料に対応した『工業用混練機』を各種取り揃えています。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【仕様】 <PEM255-DPHC> ■機械寸法:(L)3,300X(W)1,220X(H)850m/m ■所要電力:4P・11kw・4P・1.5kw ■毎時能力:1,500~2,500kg ■重量:1,300kg <2M20-OC> ...

    メーカー・取り扱い企業: 高浜工業株式会社 産業機械事業部

  • 半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ 製品画像

    半導体封止材用混練押出機PCSシリーズ

    緻密な温度コントロールにより熱硬化性樹脂をベースとした半導体封止材のコ…

    エポキシモールディングコンパウンド(EMC)は、集積回路(IC)やダイオード、トランジスタ、半導体などさまざまな電子素子を保護する最適な封止材です。その優れた電気的、機械的、化学的な性質が、この材料を電気製品や自動車用途に適したものにしています。EMCのその傑出した品質を十分に生かすには、低温でかつ完全にコントロールされた温度状態で高充填のフィラーを良好に分散できる混練装置が必要です。ブッスの混練...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ブッス・ジャパン

1〜5 件 / 全 5 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg