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PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…
高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 3 GHz ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8-12ビット ・メモリ4GS ・アナロ...
メーカー・取り扱い企業: Pico Technology Ltd.
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最高毎秒300ピースの超高速高精度切断!様々な線種に対応した細線連続切…
『SAM-HC1』は、半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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小型軽量で極小部品取り付けに好適!簡易温度調節器付はんだこてのご紹介で…
【対応こて先&交換部品】 ■型番:PC-114 ■交換ヒーター:PCE-100-12 ■標準こて先:SG5-2B ■ヒーターカバー:HC-5 ■カバーナット:CN-5 ■ヒーターカラー:SUC-5 ■放熱ナット:NA-43 ■アーススプリング:ECS-6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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「ビア(Via)加工」や「ザグリ(Cavity)加工」、「EMC除去加…
【プリント基板加工専用ブラスト装置 機械仕様】 ■ニューマ・ブラスター「HC-8BAR-NH-822M-R150」 ■対象基板サイズ:340mm×515mm、治具合わせて400mm×580mm ■サイクルタイム:7.5分/ボード、ワーク2列流し ■本体間口寸法:240...
メーカー・取り扱い企業: 朝日電材株式会社
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ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…
EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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ドリル・タッピングマシン/ HS-ASPE社
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