ドリル・タッピングマシン/ HS-ASPE社

PR圧倒的な生産性で内径ネジ加工　【動画公開中】

切削or転造タップを使用し、内径のネジ加工を行うタッピングマシン。 世界的なパーツフォーマーメーカーであるイタリア・SACMA社の傘下であるHS-ASPE社が冷間鍛造品の二次加工機として開発しました。 リバーシブルスピンドル仕様のため、貫通ナットだけでなく幅広いワークに対応が可能です。 非常に高い生産能力を誇り、M2-M12のネジに対応するT10-HCの場合、分間200ヶのワーク加工が可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゴーショー

【MiniLab（ミニラボ）】シリーズフレキシブル薄膜実験装置

PRモジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

【フレキシブルシステム】 MiniLab薄膜実験装置シリーズは、豊富なオプションから必要な成膜方法・材料に応じて都度、ご要望に適したコンポーネント（成膜ソース、ステージなど）、制御モジュールを組み込み、カスタマイズ品でありながら無駄の無いコンパクトな装置構成を容易に構築することができます。モジュラー式制御ユニットをPlug&Play 感覚で装置を構成することにより応用範囲が広がり、様々な薄膜プロ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

フラップバフ

適度な柔軟性で加工面に良く馴染む！一定した切れ味を長時間持続します

　・ジュエリーの粗研磨、並びにサテン仕上げに ◎SBP-A-VF 　・当たりが柔らかいながら、優れた研磨力 　・一定したサテン仕上げ ■スコッチ「ハイプロ」フラップバフ ◎FBHP-S-HC 　・柔軟で大きな3次元構造 　・大量の金属粉にも目詰まりを起こさない ■スコッチフラップバフ ◎CFFB-7A-VF 　・厚みが10ミリ 　・スイス製時計に見られる美しいサテン仕上げに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハープ

ウェハボンディングマシン：EBM-250HC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社