消失性アクリルバインダー

PR非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂微粒子

非酸化雰囲気下での熱分解特性に優れたメタクリル系樹脂で、セラミックや金属粉末を焼結したときに炭化物などの残渣を残さないバインダーとしてお使いいただけるものです。 様々な溶剤への溶解性に優れており、使い方に合わせた粘度の調整も可能です。 【性状】 外観：白色粒状 粒径：50μm程度 揮発分 (145℃×1hr)：1wt%以下 ガラス転移点 (Tg)：72℃ 分子量 (Mw)：750,000 溶解性...

メーカー・取り扱い企業： 積水化成品工業株式会社 機能性ポリマー事業部

精密金型、プレス装置、関連部品の受託製造・加工サービス

PR設計から製造、納品まで自社工場で一貫対応。装置の開発例や加工事例を紹介…

当社では、精密金型や長尺プレス機、卓上サーボプレス、 補材熱圧着装置などの受託製造サービスを提供しています。 設計から製造、検査、出荷、アフターフォローまでワンストップで行う生産体制を構築しており、 既存の装置をベースにしたカスタマイズや、樹脂・金属部品の加工、加工装置の製作にも対応可能です。 生産設備として、クラス7～8のクリーンルームや大型冷蔵庫も用意しています。 【当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

【大学・研究開発部門】静音ラックS8.0ZR（12U～30U）

GPU搭載機の高発熱にも完全対応！HPCに専門特化した高規格静音ラック…

高発熱のHPC計算機やGPU搭載機にもマッチする放熱重視設計。 大学や研究機関へ数多くの導入例と実践データを蓄積した「特化型」高規格バージョン。 マシンマッチング（適合調査）が全ての製品に付帯された「製品＋...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

ZITS 高規格マシンブース

HPC、スパコン向けの高規格マシンブース施工パッケージ

スパコン、HPC向けのハイスタンダードブース。遮音強化チューニングの密閉間仕切りで騒音減衰量は-21dB(A)。マシン規模に応じた馬力適合の空調機、エアフローマネジメント、電源工事、火防調査など必須項目をワンスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスアイ Si R&D

熱電対コネクター MTCマルチピン型

MTCシリーズマルチピン型 熱電対コネクターです。アメリカオメガ社の …

熱電対コネクタ マルチピン型 です。HPCピンにも使用できます。空気と湿度に耐性のある 熱電対コネクタです。 ・最大使用温度200℃ ・熱電対合金ピン用 オスコネクタMTC-××-MC メスフランジ付き MTC-××-FF メス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パシフィックテクノロジー

X線CTシステム『inspeXio SMX-225CT』

専任技術者不要で誰でも使用可能。マイクロミリ単位で製品内部を透過スキャ…

最大ワーク重量：最大9kg X線発生装置：開放型　定格:135W、最大管電圧:225kV、最大管電流:1000μA X線発生装置：イメージインテンシファイア 高速演算：なし 機種名：HPC inxpeXio SMX-225CT 最大ワークサイズ：φ300×H300mm 最大ワーク重量：最大9kg X線発生装置：開放型　定格:135W、最大管電圧:225kV、最大管電流:100...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

米国Arbin充放電試験装置

アルビン社は世界最高峰のバッテリー充放電装置メーカーです。

有しています。 試験対象器の過電圧、過電流、過昇温などが検知できます。リチウムイオンバッテリーテストのための安全機能も充実しています。 電圧微分特性（dQ(V)/dV）&高精度クーロメトリー(HPC)で、バッテリーライフサイクルテストに最適です。 バッテリーの各組成での拡散係数も測定できます。 Arbin社製及び他社の恒温恒湿槽との連携 温度/湿度制御下での自動充放電試験にも対応で...

メーカー・取り扱い企業： インターケミ株式会社

HiTech Global社製 FMCコネクタ（ケーブル）

複数のFPGAボードを接続に活用！FPGAボードとFMCモジュールの拡…

FMCコネクタケーブルは、2個のハイピンカウント（HPC）もしくは ローピンカウント（LPC）のコネクタがあり、複数のFPGAボードを 接続するために利用が可能です。 また、FPGAボードとFMCモジュールを拡張接続のためにも利用できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

BittWare社製 FPGA開発・評価ボード

アプリケーション用途に合った構成でカスタマイズ可能！コミュニケーション…

ネットワークパケット処理(NPP)、高性能コンピューティング(HPC)、 また大規模でかつ多量の信号処理(SP)をおこなうアプリケーションを ターゲットとしたアクセラレーションボードやCOTSボードを得意としています。 製品ラインナップは、Xilinx ...

メーカー・取り扱い企業： 富士ソフト株式会社 エンベデッドソリューション推進部

発熱者検出サービス

赤外線サーモグラフィーにより高温発熱者を探知！

、モニター、必要機材一式（1日8時間内）> ■サーモグラフィー　FLIR（フリアー）社：T600シリーズ ■AIサーモグラフィー　SUNELL社　SS-p05 ■非接触体温計（イージーテム　HPC-01）1本 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スプラウト

株式会社アルゴグラフィックス　会社案内

これまで培ってきた信頼、技術、経験をもとに新しい時代にあった変化を追求…

ン・プロバイダー事業 ・PLM関連の開発、技術支援サービス ・CAD/CAM/CAE/PDMソフトウェアの販売、保守、開発 ・サーバー・ストレージ等各種コンピュータシステムの販売、保守 ・HPCシステムの販売、構築、保守 ・海外ハードウェア、ソフトウェア製品の販売、保守 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルゴグラフィックス

同軸テストソケット

112Gbpsまでの高速テストに対応可能の金属製同軸テストソケット

全金属製のソケットで、ブラウニーソケットとも言います。 当社独自開発の技術で最適化されたインピーダンスの制御、信号間の干渉を最小限に抑え、優れた信号伝送を実現します。 AI、HPC、ADAS、VR、5Gなどのデバイスに必要とされる高速テストに対応が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： WinWay Technology Co., Ltd.

SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB…

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel I...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社