【事例集進呈中】保守切れIT機器のお悩みを解決する第三者保守

PR全国9カ所に自営保守拠点を設け、サーバー10年稼働を実現！第三者保守サ…

企業・自治体・医療機関など、600社以上57,000台を超える保守実績のある延長保守『つなぎ保守』の事例をまとめた事例集を進呈中です。 メーカーのEOSLにとらわれない第三者保守の活用で、IT機器の10年を超える稼働をサポートし、IT予算の削減（有効活用）を実現いたします。 【事例集 掲載内容】 1) 複数サーバーのライフサイクルをあわせたい 2) 知識と実績のある自社エンジニアによる...

メーカー・取り扱い企業： ブレイヴコンピュータ株式会社

異物混入リスクを低減できる減圧弁＜FOOMA JAPAN出展＞

PR「FOOMA JAPAN 2024」にサニタリー減圧弁（接液部に摺動部…

-サニタリー減圧弁- 当社では、ピュアスチーム・クリーンスチーム用の減圧弁を提供しています。 液溜まりの無い構造でサニタリー性が良いほか、 接液部には摺動性がないため、異物混入リスクを低減できます。 【仕様】 ■作動方式：直動式　■本体材質：SUS316 ■接液部仕上げ：バフ＃320～400＋電解研磨 ■サイズ：15A～3S　■設計温度：158℃ ■設計圧力：0.5MPaG　■...

メーカー・取り扱い企業： トーステ株式会社

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★2...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPU…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、IBECCサポート、最大64GB ...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SECO COM-HPC CPUモジュール CARINA

11th Core iシリーズ(Tiger Lake-UP3), 2x…

特徴 ■第11世代Intel Core プロセッサーおよびIntel Celeron プロセッサに対応 ■4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbEに対応 ■Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU with up to 96 E...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO COM-HPC CPUモジュール ORION

12th Core iシリーズ, 2xDDR5-4800 最大64GB…

特徴 ■第12世代 Intel Coreプロセッサ (Codename: Alder Lake – H series)に対応 ■2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0; 8x PCIe x1 Gen3, 1x PCIe x8 or 2x PCIe x4 Gen4; Optional on-board WiFi 6E + BT 5.2に対応 ■Intel I...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

評価ボード: conga-HPC/EVAL-Client

COM-HPC Client 評価ボード

conga-HPC/EVAL-Clientは、COM-HPC Client モジュール（Sizes A, B, C）用の評価ボードで、すべての出力を標準のインタフェースコネクタに出力します。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

FMCモジュール　８ch　D/Aボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

・タイプ　　　　　 ：D/Aボード ・分解能　　　　　：16bit ・チャンネル数　 ：　８ch ・サンプリング　 ：MAX 1.2G (x8 Interpolation) ・レンジ　　　　　 ：AC結合(トランス）, シングルエンド, 1Vp-p ・FMC I/F　　　　：HPC

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

FMCモジュール　10ch　A/Dボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

・タイプ　　　　　 ：A/Dボード ・分解能　　　　　：16bit ・チャンネル数　：10ch ・サンプリング　 ：20M～105Msps ・FMC I/F　　　　：HPC ・レンジ 　【1】AC結合　入力1Vp-p　　　　　（型名：ADCFN10-A105MH） 　【2】DC結合　入力±0.5V＠50Ω（型名：ADCFN10-D105MH）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

FMCモジュール　6ch　A/Dボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

・タイプ　　　　　 ：A/Dボード ・分解能　　　　　：16bit ・チャンネル数　 ：６ch ・サンプリング　 ：20M～25Msps ・FMC I/F　　　　：HPC ・レンジ 　　　　：DC結合　入力±7V＠3kΩ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

FMCモジュール　2ch　A/Dボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

・タイプ　　　　　 ：A/Dボード ・分解能　　　　　：16bit ・チャンネル数　 ：2ch ・サンプリング　 ：20M～105Msps ・FMC I/F　　　　：HPC ・レンジ 　　　　：AC結合　入力1Vp-p...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

FMCモジュール　A/D ボード（10ch・310MSPS）

開発期間の短縮化及び低コスト化に！

・タイプ ：A/Dボード ・分解能 ：16bit ・チャンネル数：10ch ・サンプリング：310MSPS (Max.) ・レンジ：1V p-p ・FMC ：HPC ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

FMCモジュール　5ch　D/Aボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

・タイプ　　　　　 ：D/Aボード ・分解能　　　　　：16bit ・チャンネル数　 ：　5ch ・サンプリング　 ：1M～500Msps ・レンジ　　　　　 ：出力　0～＋1V（差動） ・FMC I/F　　　　：HPC

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

TySOM-2A

Zynq-7000（Z-7030）を搭載した小型ボード『TySOM-2…

を搭載したコンパクトなプロトタイピングボードです。250 I/Oおよび4 GTXトランシーバを搭載した大型のチップ・パッケージ（FFG676）を活用し、拡張ドータ・カードを使用できる1つのFMC-HPCコネクタを備えており、周辺機器選択において柔軟性を保証します。...

メーカー・取り扱い企業： アルデック・ジャパン株式会社