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PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…
ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 「低消費電...
メーカー・取り扱い企業: ウィンボンド・エレクトロニクス(Winbond Electronics Corp. Japan) 株式会社
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PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
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【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!
mm(有効エリア:600 x 570mm) ■推奨フレームサイズ(例) ・30F取り:190 x 57.5mm ・24F取り:200 x 70mm ・最大:300 x 100mm ■ICパッケージの厚み(顧客側):0.3mm以下可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム
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株式会社コー・ワークス 仙台本社 -
ダクタイル鋳鉄製埋設標示杭 ※待望のICタグ付を新発売!
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菱洋エレクトロ株式会社 -
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1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピ…
アート電子株式会社 本社 -
【ファーマラボEXPO出展】リアルタイム相互作用サイトメトリー
細胞上でのリアルタイム相互作用解析を可能にする新たな測定法 !
DKSHマーケットエクスパンションサービスジャパン株式会社 テクノロジー事業部門 -
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貼るだけで熱対策!小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱…
中興化成工業株式会社 本社 -
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『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
製造実行システム『Proficy MES』
製造工程全体のモノやヒトの動きを追跡・管理し、コスト・生産効率…
GEデジタル・ジャパン株式会社 -
超音波金属接合機 『SONICS-MWシリーズ』
小型電気部品のアルミ・銅・異材質同士の直接接合が可能。アルミ箔…
コスモシステム株式会社