『無料デモ実施中』携帯型デジタル簡易無線機・トランシーバー

PR2023年の改正よる増波・チャンネル数増加の対応機種を紹介。増波の解説…

当社は、2023年に発表された「デジタル簡易無線局の増波」に対応した 『携帯型デジタルトランシーバー』を取り揃えています。 場所・時間帯による混信リスクを軽減できるため、 不感地帯の解消や通信音質の改善などにより安定した通信を実現可能です。 ニーズに沿った無線機の提案だけでなく、現地調査や、 免許状・登録状の申請代行にも対応いたします。お気軽にお申し付けください。 【製品ラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社STJレンテック、サンテレコムジャパン

細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の 温度上昇を抑えることが出来る製品です。 パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていま...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！

【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致し…

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

小型・薄型の非絶縁型AC/DCコンバータ

SIP形状による小型・薄型を実現！出力電流100mA～1000mAに対…

セントが存在する製品すべてに適したシステムを実現します。 家電製品、OA機器、産業機器など幅広い用途に活用いただけます。 アイエイエム電子株式会社は1967年より電子部品を製造しておりハイブリッドICは車載向けや 医療機向け、民生機器など幅広くお使いいただいております。 今回ご紹介するAC/DCコンバータは、放熱性や絶縁性に優れた高信頼性アルミナセラミック基板を 使用し、ハイブリッドICとして...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

『ハイブリッドIC』

面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタ…

当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社