熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【内装加工実績】ノートパソコン用

豊富な種類で加工可能！加工方法も充実。

物や十分な厚みの取れない場所に使用する硬質ウレタン ○中質ウレタン →衝撃吸収性に優れた中質のウレタン ○軟質ウレタン →主に蓋側に使用するスポンジ状の軟質ウレタン ○導電性ウレタン →ICピンも刺す事が出来るカーボン入りの導電性ウレタン ○帯電防止ウレタン →海面活性材が入った帯電防止のウレタン ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エミック 大阪本社

【内装加工実績】映像機器用

豊富な種類で加工可能！加工方法も充実。

物や十分な厚みの取れない場所に使用する硬質ウレタン ○中質ウレタン →衝撃吸収性に優れた中質のウレタン ○軟質ウレタン →主に蓋側に使用するスポンジ状の軟質ウレタン ○導電性ウレタン →ICピンも刺す事が出来るカーボン入りの導電性ウレタン ○帯電防止ウレタン →海面活性材が入った帯電防止のウレタン ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エミック 大阪本社