〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

【サービス】ティアダウンサービス

知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になりま…

品ティアダウン、高度なリバースエンジニアリング、およびIPコンサルティングにより、知的財産、製品、マーケティングなどの情報に基づく意思決定が可能になります。 【ティアダウンレポート内容】 ○ICの特定と分類 ○システムのアーキテクチャのブロック図 ○デザインウィンのダイレベルの検証 ○コンポーネントの特定および測定 ○BOMコスト 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウン...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】プロセス解析

キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改…

【プロセス解析の製品】 [標準製品] ○構造解析 ○機能レイアウト ○Quick Looks ○IC製造コスト見積り ○DCトランジスタ特性解析 ○パッケージ構造分析 ○定性的基板分析 ○絶対キャリア濃度分析 ○プロセス比較 ○市場／技術分析 [カスタムプロジェクト] ○ファウンド...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】デザインアナリシス（設計解析）

知識の活性化・競争力の高い製品の設計・時間短縮！

社TechInsightsでは、クライアント依頼プロジェクト、公開レポートの両方を取り扱っています。 【対応課題例】 ○低消費電力のための電圧発生と分配技術 ○アナログ／ミックスドシグナルICの回路アーキテクチャとレイアウト ○CMOSテクノロジーを利用したRF機能の組み込み ○クロックディストリビューション（分配）技術 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【事業案内】TECHinsights(TM)

最適なパフォーマンス・最小コスト・迅速な対応！

【TECHinsights(TM)】 ○競合分析 →市場勢力図を明確化し、キーとなる技術改革と革新者を特定 ○プロセス解析 →デバイスの構造と製造プロセスを解析 ○コスト解析 →IC回路のコストを見積もるためにデバイス構造を解析 ○CircuitVisionレポートを含む設計解析 →デバイスの回路構成と機能性を評価 →注釈付き回路レイアウト図と関連する回路図の間を直接統合...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）