〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

パワーインダクタ　MCPシリーズ　メタル　小型化、薄型化製法

小型、薄型のメタル系(金属磁性粉末）パワーインダクタ。 製法が弊社独…

　【使用例】 　・ディスプレイなどの薄型化電源基板のDC/DCコンバーター 　・電子タバコなどのモバイル機器の基板 　・スマホ、タブレットなどの薄い製品の基板 　・インダクタを内蔵する一体型IC 　　　（ICトップ面のインダクタ表面が非常にきれい） ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 東京コイルエンジニアリング株式会社 本社