〈ホワイトペーパー進呈〉『メモリICの種類と使い方』

PR【新入社員の方必見】組み込みシステム向けのメモリICにの基礎知識に関す…

ウィンボンド・エレクトロニクスは、 台湾に本社を構えるメモリメーカーです。 ただいま、当社技術者が監修した、約70ページにわたる メモリICに関するホワイトペーパーを配布しています。 【掲載概要】 第1部 メモリの基礎知識 　「用途や種類…メモリICの世界へようこそ」 第2部 DRAM 　「基礎知識」、「外部インターフェース」、「DDR-SDRAMの種類」、 　「低消費電...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

貼るだけで熱対策！薄くて軽い輻射放熱シート PAL-350A

PR貼るだけで熱対策！小型化・軽量化が求められる発熱部品や筐体の熱対策に貢…

熱伝導率の高いアルミフィルムに輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、粘着加工した製品です。 熱を赤外線等に変換し、放熱します。 ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に適しています。 【特長】 ■発熱体へ直接貼りつけることで輻射（ふくしゃ）放熱による熱拡散効果を付与 ■総厚が約110μｍ程と非常に薄い ■ふっ素樹脂を加えることで耐候性に優れる ■使用...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

DC/DCコンバータ『R05CT05S』

短絡耐性、過熱シャットダウン、低電圧ロックアウトなどの包括的な保護・制…

RECOM社は、医療グレードの絶縁を備えた他の表面実装デバイスと同様に 実装できる小型SMT ICパッケージで、高絶縁、高電力密度の0.5W DC/DCコンバータを新しい価格設定でリリースしました。 『R05CT05S』は、公称5V入力（4.5～5.5V）から完全に安定化された 低ノイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

LGAポイント・オブ・ロード・コンバータ『RPL-3.0』

3×3mmの超小型・低コスト！RECOM社のLGAポイント・オブ・ロー…

ら18Vまでの広い入力範囲と0.8Vから5.2Vまでの調整可能な出力 ■10パッドの熱強化されたLGAデバイス ■3×3mmフットプリント、1.45mmプロファイル ■インダクタと基板内蔵制御IC搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

Transcom社製品

少量・多品種のカスタム品の要求にもお応え！Transcom社製品をご紹…

用した アンプ製品まで自社生産を行っており、多彩な製品を取り揃えています。 今後GaNデバイスをリリースする予定となっております。 【取扱製品】 ■FETチップ / パッケージ ■MMIC ■Hybrid IC ■GaN SSPA ■HPA（ハイパワー増幅器）、LNA（ローノイズアンプ） ■サブシステム ※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経