SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

半導体関連フッ素樹脂製品 / サビレックスPFA製品

アメリカと日本をはじめ世界の半導体業界で実績。 卓越した信頼性と純度…

脂製品の需要が増加しています。 サビレックス社のPFA製品は高純度バージンPFA樹脂から製造されており、化学的に不活性で不純物溶出が無く高純度薬液を厳格かつ安全に保管する各種PFA容器をはじめ、ICP-MSのサンプル薬液の保管や前準備の溶解作業に用いられるPFAバイアル、1ppbグレードの塩酸・硝酸・フッ酸を全自動かつ非沸騰で静かに蒸留することで10pptグレードに浄化する酸浄化装置など、半導...

メーカー・取り扱い企業： 東栄株式会社