独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ナノ級 高純度 Siスラッジ精製品『Si-P-015』

短時間で100nmレベルへの粉砕が可能！リチウムイオン電池負極用シリコ…

【化学成分(測定方法：ICP-OES)】 ■Si (%)：> 99.99 ■Fe (ppm)：26 ■Al (ppm)：11 ■Ti (ppm)：< 1 ■Ni (ppm)：144 ■Cu (ppm)：< 1 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

金属マグネシウム（Mg） インゴット

Mg純度≥99.90～99.95% ： 7.5kg/Ingotから各種…

6 Cu(ppm) 11 10 Al(ppm) 22 20 Mn(ppm) 18 15 ＊ICP発光分光分析装置による元素測定。 量産品の測定結果ですが、保証値ではありません。 保証スペックについては、契約により定めます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社