SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

RISHOLITE　布基材フェノール樹脂積層板（薄板・厚板）

耐衝撃性に優れ、振動や衝撃のかかる用途に適しています。

た布（キャンバス）を基材に使った 　フェノール積層板 →軸受けなど大きな荷重がかかる耐摩耗材料として最適 →ナイロンより、耐熱性、圧縮強度、対衝撃、吸水率などが優れる 【外部試験機関によるICP分析データ】 ○PS-2162 →JIS/ANSI・・・PL-FLE LE →色・・・茶 →細糸布使用、コールドパンチング、耐衝撃性に優れる ○PS-2164 →JIS/ANSI・・・...

メーカー・取り扱い企業： マツダエンジニアリング株式会社