熱伝導率の高い金型材なら『ベリリウム銅』がオススメ！

PRプラスチックの成形サイクルタイムを冷却時間の短縮で実現！さらに温度ムラ…

金型用材料『ベリリウム銅』は、高熱伝導率を持ち、さらに耐摩耗性に優れた高強度な銅合金材料です。 冷却時間のかかるエンジニアプラスチック(エンプラ)の成形でも、高熱伝導率によりサイクルタイムの短縮を実現。 また、大物金型によくある冷却バランスの悪さも、温度ムラなく冷やすことができるため 成形時の変形が起きにくく、不良率の低減にもつながります。 (一般的な鉄鋼製との比較で寸法変形量1/...

メーカー・取り扱い企業： NGKファインモールド株式会社

丸棒切断金型『丸棒カットI』富士機工アイデア金型

PR【動画有り】プレスで押すだけで簡単に丸棒の切断ができます。Φ2～Φ16…

プレス機での切断のため、疲れも無く、作業時間の大幅削減が可能です。 誰でも簡単に切断できるため、パートの方に丸棒の切断を任せることもできます。 16φ以上の径の切断を希望の方は『丸棒カットII』をご覧ください。 富士機工は1973年創業以来、板金加工のための、安全で効率よくだれにでも簡単に扱えるアイデア金型を多数生み出してきました。 また、世界でも類をみない独特かつ画期的な油圧プレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富士機工

DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した…

でFPGAなどのロジック系に加え、マイコンや組み込み関係の教育にも利用できる。Cyclone V世代は、旧世代のCyclone IVからアーキテクチャが進化。 多くの点で従来のCyclone IV,III,II世代より高性能。 28nmへのプロセス進化は前世代と比較して速度、電力、発熱の点で有利。 旧DE1と比較してボードのI/O機能ではビデオ入力ができるようになり、VGAも8bit x 3に強化...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

Max 10 Plus Terasic FPGAボード

Max 10 Plusは組込みシステム向けFPGA Max 10 利用…

湿度/照度 7-seg LED 2 User LED 10 User Push SW 5 User Slide SW(DPDT) 10 USB Blaster機能 USB Blaster II 電源入力 5V DC 基板サイズ 233.4x160mm ...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

Agilex 7 FPGA Starter Kit A7SK

A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera A…

ilex 7 SoC AGFB027R24C2E2VB(F-Tile C0) 搭載 ●PCI Express Gen4 x8 , 3/4長さ。２スロット幅 ●USB Blaster II機能 ●外部電源接続コネクタ 〇FPGA側周辺 ●8GB (x72) DDR4 + 8GB (x72) SO-DIMM (HPS部と共用) ●FMC+ 拡張バス 16TRCV...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

P0701 DE10-Agilex-B2E2 Terasic

Intel Agilex FPGA AGFB014R24B2E2V搭載…

e Gen4 x16 Full Height & 3/4 Length, 2slotサイズ AVST x16またはAS x4によるConfiguration USB Blaster II 相当搭載 QSPFP-DD x2 ソケット DDR4 SoDIMM x4 ソケット （32GB搭載。maxは64GBまで） OpenCL対応、OneAPI（予定） ...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社

DE10-Nano

DE10-Nano Cyclone V SoC搭載小型ボード。在庫販売…

DE10-Nano-Jは日本のPSE規制に対応した電源が付属します。 DE10-Nano-NPは 電源を含まず安価です。（別途PSE対応電源を別売可能です。） ボード内のUSB Blaster II 機能ではなく外部に別なJTAG ツールを接続する場合のコネクタ（またはケーブル）付きもオプションで用意できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 立野電脳株式会社