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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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業界最小サイズの静電容量式レベルスイッチです。 弊社STBシリーズ製…
・▲ 内:N(NPN出力)、P(PNP出力) ・● 内:O(ノーマルオープン)、C(ノーマルクローズ) ・使用温度範囲 0℃〜60℃ ・耐圧力 2MPaMAX ・防水性 IP67準拠 ・電源 DC10~30V ・制御出力 1点 直流3線式 NPN又はPNP出力 ・動作モード (非検出時) NO(ノーマルオープン)又はNC(ノーマルクローズ) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タンジ製作所
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